我國半導體封裝材料行業持續擴容目前已成為全球主要市場之一

2025-03-14 09:42

手機瀏覽

一、行業相關定義及分類

根據觀研報告網發布的《中國半導體封裝材料行業發展現狀研究與未來投資調研報告（2025-2032年）》顯示，半導體封裝材料是指用于封裝半導體器件的物質，包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等。半導體封裝材料在于能夠提供防護、確保器件位置穩定、幫助散發熱量以及實現電氣連通等功能，能夠提供電氣絕緣、導熱、機械保護等功能，同時還能夠降低封裝芯片的尺寸，提高性能和可靠性。

半導體封裝材料行業的分類多樣。封裝材料按材料分，可分為金屬封裝、陶瓷封裝和塑料封裝。按與PCB板的連接方式分，可分為PTH封裝和SMT封裝。按封裝的外形特征分，可分為SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等。按引線框架材料分，可分為金屬引線框架和硅引線框架。

資料來源：公開資料，觀研天下整理

二、行業產業鏈圖解

半導體封裝材料行業已經形成了較為完整的產業鏈。其上游供應鏈主要由金屬、陶瓷、塑料、玻璃等基礎原材料構成，這些原料為中游的封裝材料生產提供了堅實的基礎。

中游環節則聚焦于封裝材料的專業制造，涵蓋了縫合膠、封裝基板、切割材料、引線框架、環氧膜塑料、芯片粘貼材料和陶瓷封裝材料等一系列關鍵組件。這些材料在半導體封裝過程中發揮著至關重要的作用，確保了半導體器件的可靠性和穩定性。

下游環節主要是半導體封裝材料的應用領域，包括集成電路、分立器件、傳感器等半導體器件的封裝。這些半導體器件廣泛應用于電子、通信、計算機、汽車等領域。同時隨著科技的進步和市場需求的增長，半導體封裝材料的應用領域也在不斷擴展。

資料來源：公開資料，觀研天下整理

三、封裝材料是半導體材料行業的一個分支，市場發展空間大

封裝材料是半導體材料行業的重要一個分支。半導體材料是制作半導體器件和集成電路的電子材料，主要分為晶圓制造材料和半導體封裝材料兩大類。

當今數字經濟迅速發展，半導體行業作為現代科技與工業領域的核心基石，對全球經濟和社會發展具有深遠影響,吸引了越來越多的投資者的關注。特別是半導體材料作為半導體產業鏈中的關鍵環節，其發展現狀和未來的趨勢更是受到了青睞。在此背景下，封裝材料作為半導體材料行業的重要一個分支，未來也有著廣闊的發展空間。

近年來，隨著產業鏈轉移趨勢明顯+半導體工藝升級，企業積極擴產，從而使得我國半導體材料市場快速增長。數據顯示，2023年我國半導體材料銷售額為130.85億美元?，同比增長0.9%?。

數據來源：公開數據，觀研天下整理

四、封裝材料是封測環節的上游支撐，市場需求不斷增長

封裝材料是封測環節的上游支撐，其使用貫穿于封測流程始終，可分為原材料和輔助材料。其中，原材料是封裝的組成部分，對產品質量和可靠性有著直接影響；而輔助材料則不屬于產品的構成部分，僅在封裝過程中使用，使用后會被移除。在傳統封裝工藝中，作為原材料使用的有機復合材料包括粘合劑、基板、環氧樹脂模塑料、引線框架、引線和錫球六種，后三種為金屬材料；輔助材料包括膠帶和助焊劑等。

封裝是集成電路三大重要環節之一，是封裝測試的簡稱，包括封裝和測試兩個環節。其中，封裝是指將生產加工后的晶圓進行切割、焊線塑封，并加工為成品芯片的過程，測試則是指利用專業設備對產品進行功能和性能測試。封裝，指用特定材料、工藝技術對芯片進行安放、固定、密封，并將芯片上的接點連接到封裝外殼上的工藝流程，其可保護芯片性能并實現芯片內部功能的外部延伸。

近年，隨著全球半導體產業鏈向國內轉移，我國封測市場有望持續向上發展。2022 年我國封測產業規模小幅增長，達到 2995.1 億元。而受宏觀經濟環境變化及芯片產能緊缺等多重因素的影響，我國封裝測試行業仍然保持著較快速增長，隨著居家辦公場景的普遍，以及汽車自動化、網聯化等領域的興起，封裝測試能力供不應求。預計到2026 年，我國封裝測試市場規模將達到 3248.4 億元。