下游覆銅板、PCB市場需求變化推動我國電子樹脂行業發展 未來看好高頻高速樹脂

一、行業相關定義、分類及產業鏈圖解

根據觀研報告網發布的《中國電子樹脂行業發展趨勢分析與未來前景研究報告（2025-2032年）》顯示，電子樹脂是指能滿足電子行業對純度、性能及穩定性要求的合成樹脂，其主要用途包括制作覆銅板、半導體封裝材料、印制電路板油墨、電子膠等，主要擔負絕緣與粘接的功能。電子樹脂從基團類型和化學結構來說，主要包括環氧樹脂、酚醛樹脂和苯并噁嗪樹脂等；從膠液配方組成來說，可以分為樹脂和固化劑，二者交聯形成的網狀立體結構體現出耐熱、耐濕等性能。

電子樹脂行業產業鏈上游行業為主要原材料，包括雙酚 A、四溴雙酚 A、環氧氯丙烷、基礎液態環氧樹脂等，功能性助劑包括MDI、DOPO 等，溶劑包括丙酮及丁酮等。目前行業原材料多為大宗商品，它們的價格隨市場變動而變化。產業鏈中游為電子樹脂生產制造。產業鏈下游是覆銅板行業，間接應用于印制電路板行業，終端應用領域廣泛，包括不限于計算機、消費電子、汽車電子、通訊設備等電子行業。

資料來源：公開資料，觀研天下整理

二、覆銅板、PCB市場需求變化推動電子樹脂行業發展，看好高頻高速樹脂

電子樹脂是制造覆銅板的三大主要原材料之一，其特性對覆銅板、PCB 的性能實現起到重要作用。從成本占比來說，電子樹脂占覆銅板生產成本的比重約為 25-30%。也就是說，下游覆銅板行業、PCB 行業乃至終端應用領域的需求變化推動了電子樹脂行業的技術發展。

電子樹脂對覆銅板及 PCB 關鍵特性的影響

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覆銅板方面：我國是全球第一大覆銅板生產國。近年來隨著全球覆銅板產能逐漸向國內轉移，我國覆銅板快速發展并成為全球產量及消費量最高的國家。近年產量逐年穩步增長，且地位穩固。有數據顯示，2022年我國大陸PCB覆銅板產量占比全球的70%以上，全球核心地位凸顯。2019-2023年我國覆銅板產量從6.83億平方米增長至10.2億平方米，年均復合增長率為10.55%。估計2024年我國覆銅板產量有望增長至10.9億平方米，全球核心地位穩固。

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與此同時，隨著電子信息產業飛速發展，數字電路逐漸步入信息處理高速化、信號傳輸高頻 化階段，整個電子系統朝向輕薄短小、多功能化、高密度化、高可靠性、低成本化的方向發展，特別是在 5G、AI、云計算和大數據等領域的應用，對PCB的性能提出了更高的要求，使得覆銅板的發展也呈現出高頻高速及 HDI 基板、 IC 載板需求增加的趨勢。

在此背景下，高端覆銅板的市占率逐步提升。高端覆銅板板材包括IC封裝載板、高頻覆銅板和高速覆銅板三大類特殊覆銅板，主要適用于“半導體、AI”、“5G通信基站、自動駕駛”、“服務器、交換機”等領域。有數據顯示，2019-2023年全球三大類特殊剛性CCL銷售額從34億美元增長至41億美元，市占率從27.54%增長至32.2%。

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隨著高端覆銅板行業的發展，市場對高頻高速樹脂需求也在不斷增加。一般而言，降低覆銅板介質材料的 Dk 和 Df 主要通過樹脂種類選擇、玻璃纖維布種類選擇及基板樹脂含量調整來實現。覆銅板行業內主要根據 Df 將覆銅板分為四個等級，傳輸速率越高對應需要的 Df 值越低。以 5G 通信為例，其理論傳輸速度 10-56Gbps，對應覆銅板的介質損耗性能至少需達到低損耗等級，基于環氧樹脂的覆銅板材料逐漸難以滿足高頻高速應用需求，具有規整分子構型和固化后較少極性基團產生的苯并噁嗪樹脂、馬來酰亞胺樹脂、官能化聚苯醚樹脂等新型電子樹脂的設計與開發成為最新技術趨勢。

PCB方面：PCB（印制電路板）在現代電子設備中扮演著核心角色，提供支撐、連接元件、信號傳輸、散熱管理等功能。PCB的應用無處不在，涵蓋了消費電子、PC、通信、汽車電子、航空等諸多產業，被稱為“電子產品之母”。

雖然與歐洲、美洲、日本等國家和地區相比，我國 PCB 制造行業的發展起步較晚，但近年發展速度較快。尤其是進入二十一世紀以來，憑借亞洲尤其是中國大陸在勞動力、資源、政策、產業聚集等方面的優勢，全球電子制造業產能向中國大陸等亞洲地區進行轉移，我國成為了全球 PCB產業增長的動力引擎，并迅速發展成為全球 PCB 制造中心。數據顯示，2023 年我國大陸 PCB 產值為 377.94 億美元（同比下降13.3%），占全球 PCB 產值的比例為 54.37%。

數據來源：公開資料整理，觀研天下整理

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目前PCB 發展與下游終端電子產品的發展息息相關。PCB 行業作為應用電子信息產品行業的基礎行業，應用涵蓋范圍廣泛，承載著工業控制、通信設備、汽車電子、消費電子、醫療健康和半導體等下游行業的發展。近年隨著下游新興的5G、集成電路、新能源汽車和數字經濟產業升級和產品迭代將持續推動 PCB 發展，帶動行業高頻覆銅板發展，從而也推動高頻高速樹脂發展。

三、AI 服務器成長動能延續，將帶動低損耗電子樹脂需求增長

AI 服務器是指專為人工智能應用設計的高性能計算機設備，它能夠支持大規模數據處理、模型訓練、推理計算等復雜任務。AI 服務器通常配備強大的處理器、高速的內存、大容量且高速的存儲系統以及高效的散熱系統，以滿足人工智能算法對計算資源的高需求。

在 AI 大模型發展早期，AI 服務器需求以模型訓練為主，訓練任務對服務器算力要求較高，需要訓練型服務器提供高密度算力支持，服務器信號頻率越高，PCB 傳輸損耗越大，對應PCB 的電子樹脂材料需要向 Very low loss（超低損耗）進行升級；推理任務則是利用訓練后的模型提供服務，對算力無較高要求。按芯片類型，AI 服務器為異構服務器，可以根據應用范圍調整計算模塊結構，可采用 CPU+GPU、CPU+FPGA 等組合形式，目前產品中最常見的是 CPU+多塊 GPU 的方式。

近年隨著我國數字基礎建設進程持續加快，算力規模不斷增長，對AI服務器需求量上升。數據顯示，2021-2023年我國AI服務器市場出貨量從22.6萬臺增長到35.4萬臺左右。估計2024年我國AI服務器市場出貨量將進一步增長至42.1萬臺。并預計 2022-2026 年我國AI 服務器出貨量年復合成長率有望達到 29%，而這也將帶動低損耗電子樹脂需求保持增長。

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四、行業進入高速發展期，國產化進程不斷推進

雖然相比國外市場，由于我國電子樹脂生產企業起步較晚，產品性能參數、質量和穩定性與經營多年的國際企業存在一定差距。例如在供給結構上，我國電子樹脂產能以基礎液態環氧樹脂居多，高品質的特種電子樹脂較少；尤其，能夠滿足下游 PCB 行業在綠色環保（無鉛無鹵）、輕薄化、高速高頻等方面要求的特種電子樹脂供應緊張，高度依賴進口。不過隨著全球電子信息制造業向亞洲特別是中國大陸地區轉移，外資及臺資覆銅板廠商紛紛在大陸投資建廠，大陸內資廠商亦開始嶄露頭角，產業鏈的轉移及全球電子行業的高景氣推動了電子樹脂行業國產化的進程。

近年來，我國電子樹脂行業進入高速發展期，在產品開發、工藝改進、質量控制和售后服務等方面均取得較大進步。在不斷研發、追趕國際先進技術的同時，我國電子樹脂行業擁抱綠色環保的生產理念，逐步推行適用于覆銅板“無鉛制程”和“無鹵素”要求的電子樹脂產品，不斷提高綠色化、科技化和多樣化的技術水平。

當前，在我國戰略性布局電子信息產業以及新材料產業的大背景下，電子樹脂行業的市場結構亟待進一步優化，應用于中高端覆銅板生產的高性能電子樹脂存在較大的國產化空間。由此可見，我國本土的電子樹脂生產企業依然蘊含巨大的市場空間和發展潛力。（WW）