1、WLCSP為先進封裝代表技術
作為一種新興的先進封裝技術，WLCSP封裝技術成本與產業鏈優勢顯著，尤其是在半導體后摩爾時代，工藝制程的越來越先進，對技術端和成本端均提出了巨大挑戰，先進封裝技術將在產業發展中扮演越來越重要角色。
根據觀研報告網發布的《中國晶圓級封裝（WLCSP）行業現狀深度分析與投資前景研究報告（2025-2032年）》顯示，WLCSP（晶圓級封裝）分為扇入型晶圓級芯片封裝（Fan-InW LCSP）和扇出型晶圓級芯片封裝（Fan-OutW LCSP），其特點是在整個封裝過程中，晶圓始終保持完整。除此之外，重新分配層（RDL）封裝、倒片（FlipChip）封裝及硅通孔（TSV）封裝通常也被歸類為晶圓級封裝，盡管這些封裝方法在晶圓切割前僅完成了部分工序。不同封裝方法所使用的金屬及電鍍（Electroplat ing）繪制圖案也均不相同。不過，在封裝過程中，WLCSP基本都遵循如下順序。
扇入型晶圓級芯片封裝（Fan-outWLCSP）工序
資料來源：SK海力士官網
2、智能駕駛加速滲透，車規CIS成WLCSP需求擴張新引擎
作為“智能之眼”，CIS是智能設備感知環境的關鍵硬件，通過高精度光電轉換、多維度環境感知和智能化數據處理能力，支撐手機影像、汽車自動駕駛、安防監控、工業醫療等場景的智能化升級?？梢?，CIS是WLCSP的重要下游應用之一。
汽車攝像頭是智能駕駛必不可少的視覺傳感器。智能駕駛攝像頭不僅可以幫助車輛了解周圍環境，還支持高級駕駛員輔助功能，例如車道保持、自動緊急制動和自適應巡航控制，是高級駕駛輔助系統（ADAS）的關鍵組件。
智能駕駛的分級功能和配置
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NHTSA |
SAE |
名稱 |
定義 |
設備 |
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L0 |
L0 |
人工駕駛 |
由人類駕駛者全權駕駛汽車 |
無專用傳感器或控制器，依賴傳統機械系統 |
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L1 |
L1 |
輔助駕駛 |
車輛對方向盤和加減速中的一項操作提供駕駛，人類駕駛員負責其余的駕駛動作 |
單目攝像頭、毫米波雷達（1-3個）、基礎算力芯片（如MobileyeEyeQ4） |
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L2 |
L2 |
部分自動駕駛 |
車輛對方向盤和加減速中的多項操作提供駕駛，人類駕駛員負責其余駕駛動作 |
多攝像頭(5-10個)、毫米波雷達(3-5個)、超聲波雷達(12個)、低算力芯片(如10-80TOPS)。依賴多傳感器融合(激光雷達+攝像頭) |
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L3 |
L3 |
條件自動駕駛 |
由車輛完成絕大部分駕駛操作，人類駕駛員需保持注意力集中以備不時之需 |
激光雷達(1-2顆)、高精度地圖、高算力芯片(128+TOPS）、冗余控制器 |
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L4 / |
L4 |
高度自動駕駛 |
由車輛完成所有駕駛操作，人類駕駛員無需保持注意力，但限定道路和環境條件 |
多激光雷達(2-3顆)、4D毫米波雷達、超高清攝像頭、車路協同(V2X)設備、千TOPS級芯片。BEV感知+Transformer算法，輕地圖依賴 |
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L5 |
完全自動駕駛 |
由車輛完成所有駕駛操作，人類駕駛員無需保持注意力 |
全城感知融合(激光雷達+攝像頭+雷達)、超強算力平臺、車聯網全覆蓋 |
資料來源：觀研天下整理
隨著高階輔助駕駛功能滲透率的不斷提升，單車攝像頭的平均搭載數量也在不斷提升。原先單車1-2顆，目前正在快速滲透的L2級別單車所搭載的攝像頭多在5-8顆，有的多達12顆；L3級別的攝像頭搭載量大多在8顆以上。
不同ADAS等級車型搭載的攝像頭類型及個數
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級別種類 |
前視 |
周視 |
后視(行車) |
環視 |
后視(泊車) |
內置（DMS） |
內置（OMS） |
CMS |
總計 |
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L0 |
/ |
/ |
/ |
/ |
1 |
/ |
/ |
/ |
1 |
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L1 |
1 |
/ |
/ |
/ |
1 |
/ |
/ |
/ |
2 |
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L2 |
1 |
/ |
/ |
4 |
/ |
/ |
/ |
/ |
5 |
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L2+ |
1 |
4 |
/ |
4 |
/ |
1 |
/ |
/ |
10 |
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L3 |
2 |
4 |
/ |
4 |
/ |
1 |
1 |
2 |
14 |
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L4 |
2 |
4 |
/ |
4 |
/ |
/ |
1 |
2 |
13 |
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L5 |
2 |
4 |
/ |
4 |
/ |
/ |
1 |
2 |
13 |
資料來源：觀研天下整理
近年來，隨著各國對L3及以上乘用車實施政策和法規，智能駕駛加速滲透，對車用影像傳感芯片市場的需求不斷上升，所以車規CIS成WLCSP行業需求擴張新引擎。根據數據顯示，2023年，全球汽車CIS出貨量為354百萬顆，同比增長10，預計2029年出貨量將達到755百萬顆，同比增長約為16%。
數據來源：觀研天下整理
3、全球WLCSP行業供給有限，龍頭企業護城河明顯
由于WLCSP技術壁壘高，所以全球行業產能供給格局清晰，主要集中在晶方科技、華天昆山、科陽光電、臺灣精材四家。在傳感器領域的W LCSP封裝方面，晶方科技是中國大陸首家、全球規模領先的能為影像傳感芯片提供W LCSP量產服務的專業封測服務商，在該細分領域具有較大的規模優勢，能夠滿足大規模生產需求。不過，由于車規市場加速起量，WLCSP市場處于緊平衡狀態。
全球WLCSP行業主要廠商技術布局
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公司簡稱 |
核心技術 |
主要產品 |
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晶方科技 |
公司主要專注于傳感器領域的封裝測試業務，擁有多樣化的先進封裝技術，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規模量產封裝線，涵蓋晶圓級到芯片級的一站式綜合封裝服務能力。封裝產品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片等，該等產品廣泛應用在手機、安防監控、身份識別、汽車電子、3D傳感等電子領域。公司擁有全球首條車規級產品12英寸晶圓級硅通孔封裝技術量產線。 |
產品主要集中在傳感器芯片封測領域，涉及多個應用場景，如影像傳感器芯片（CIS）、MEMS傳感器封測、生物身份識別芯片、車規級傳感器封測，公司在影像傳感器封測市場份額持續擴大，并積極開拓MEMS和車規級市場。 |
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臺灣精材 |
首家將晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）實現商業化的封裝廠商，從晶圓級CMOS圖像傳感器封裝起步，已將服務范圍拓展至各類傳感器封裝服務領域，涵蓋光學、微機電系統（MEMS）以及定制化晶圓級結構封裝，其封裝產品可應用于消費類、通信、計算機、工業和汽車等領域。 |
圖像傳感器、光學傳感器、電源管理集成電路、電源分離元件、模擬集成電路、混合信號集成電路、機電一體化系統傳感器和集成無源元件。 |
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華天昆山 |
公司擁有六大技術平臺：TSV、BUMPING、WLP、Fan-Out、FC、Test，全面布局晶圓級先進封裝技術，自主研發了硅基扇出型封裝技術，硅基埋入系統級封裝技術，3D堆疊技術，汽車電子晶圓級封裝技術等多種前沿封裝技術，達到行業領先水平。 |
封裝晶圓級產品，主要產品包括TSV、Bumping、WLCSP、Fan-Out |
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科陽光電 |
科陽專注于先進封測技術的研發量產，擁有4吋、6吋、8吋和12吋全尺寸晶圓級封裝產品線，具有TSV、WLCSP、Bumping等多種封裝能力；CIS傳感器、5G濾波器芯片產品可廣泛應用于汽車電子、工業、5G通訊和IoT等領域。 |
影像傳感芯片、微機電系統(MEMS)芯片、射頻識別芯片(RFID)、指紋識別芯片、濾波器、12吋TSV、車規CIS、濾波器WLP、濾波器bumping |
資料來源：觀研天下整理（WYD）
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