一、隨著全球集成電路封測市場復蘇及中國大陸主要封測廠商持續擴產，測試分選機行業有望維持高景氣度
根據觀研報告網發布的《中國測試分選機行業發展趨勢研究與未來投資分析報告（2025-2032）》顯示，集成電路測試分選機是通過與測試機配合實現對封裝后芯片功能和電參數測試的專用設備，主要應用于芯片設計驗證、晶圓制造和成品測試環節。
測試分選機主要用途為：分選機將待檢測的芯片自動傳送至測試工位（用于將芯片與測試機連接并進行測試的位置），待檢測芯片的引腳通過測試工位上的專用連接線與測試機的功能模塊進行連接，測試機在進行檢測之后將測試結果傳送給分選機，分選機根據測試結果將檢測過的芯片進行標記、分類、收料。
測試分選機可以快速而準確地識別和分類芯片，對于提高生產效率和降低不良品率具有重要意義，是半導體封裝與測試過程中的核心設備。根據數據，2022年全球測試分選機市場規模達12.7億美元，占全球半導體測試設備總市場規模的比重為17%。
數據來源：觀研天下數據中心整理
測試分選機主要面向封測企業、測試代工廠、IDM企業及芯片設計公司，受益于全球集成電路封測市場復蘇以及中國大陸主要封測廠商持續擴產，測試分選機需求將不斷上升，行業有望維持高景氣度。另外，2022年全球IC測試分選機市場規模達17.85億美元，預計2029年全球IC測試分選機市場規模將達到39.79億美元，年復合增長率為11.52%。
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廠商方面，2024年全球前十大封測廠總營收為415.6億美元，同比增長3%。其中日月光控股、Amkor（安靠）維持領先地位，得益于政策支持和本地需求帶動，中國大陸的長電科技和天水華天等封測廠營收也呈雙位數成長。
2023-2024年全球前十大封測廠營收及增速
| 排名 | 公司 | 2023年營收（十億美元） | 2024年營收（十億美元） | 增速（%） |
| 1 | ASEHoldings(日月光控股) | 18.68 | 18.54 | -0.70% |
| 2 | Amkor(安靠) | 6.5 | 6.32 | -2.80% |
| 3 | JCET(長電科技) | 4.19 | 5 | 19.30% |
| 4 | TFME(通富微電) | 3.14 | 3.32 | 5.60% |
| 5 | PTI(力成科技) | 2.26% | 2.28% | 1.00% |
| 6 | TSHT(天水華天) | 1.59 | 2.01 | 26.00% |
| 7 | WiseRoad(智路封測) | 1.48 | 1.56 | 5.00% |
| 8 | HanaMicron(韓亞微) | 0.74 | 0.92 | 23.70% |
| 9 | KYEC(京元電子) | 1.06 | 0.91% | -14.50% |
| 10 | ChipMos(南茂科技) | 0.69 | 0.71 | 3.10% |
| - | 前十大廠商合計 | 40.34 | 41.56 | 3.00% |
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從國內市場看，2024年中國大陸集成電路封測市場規模達3146億元，同比增長7.14%。國內大型封測企業不斷加碼的投產力度有望進一步擴大測試分選設備市場規模。如日月新半導體于2024年12月29日在廣州啟動高端封測廠項目，該項目總投資15億元，工期24個月，建成后將聚焦高端封測技術，為相關產線提供高標準基礎保障，推動國產半導體從設計到制造的全鏈條協同發展。偉測科技于2025年3月17日發布公告稱，公司全資子公司南京偉測半導體科技有限公司擬使用不超過人民幣13億元投資偉測集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項目（二期）。
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中國大陸主要封測廠商擴產情況
| 企業 | 項目 |
| 長電科技 | 根據公司2024年報，目前正在積極推進上海汽車電子封測生產基地建設步伐，預計2025年下半年將正式投產，并在未來幾年內逐步釋放產能。該項目于2023年8月開工建設，同年11月完成了首輪增資協議簽署，總增資規模達48億元，用于加速項目建設。 |
| 日月新半導體 | 2024年12月29日，日月新半導體在廣州啟動高端封測廠項目。該項目總投資15億元，工期24個月，建成后將聚焦高端封測技術，為相關產線提供高標準基礎保障，推動國產半導體從設計到制造的全鏈條協同發展。 |
| 偉測科技 | 2025年3月17日，偉測科技發布公告稱，公司全資子公司南京偉測半導體科技有限公司（以下簡稱“南京偉測”）擬使用不超過人民幣13億元投資偉測集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項目（二期）。 |
| 康盈半導體 | 2025年3月25日，康盈半導體徐州測試基地正式投產?？涤雽w徐州測試基地項目位于江蘇徐州經濟技術開發區產業二園，分為兩期建設。其中一期投資額5000萬元，建設晶圓測試區、老化測試區、光學檢測區、智能包裝區、可靠性實驗室五大智能區域，擁有2000㎡千級與萬級無塵車間。 |
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二、平移式和轉塔式優勢突出，占據測試分選機市場主導地位
測試分選機根據傳輸方式分為平移式、轉塔式、重力式三大類，其中平移式和轉塔式占市場主導，總占比達90.7%。
測試分選機分類
| 分選機種類 | 特點 |
| 平移式測試分選機 | 1、真空吸取芯片，傳動臂傳送；2、可靠性高，適用封裝類型廣，可適用封裝尺寸廣；3、可對測試環境進行配置，如溫度、低靜電環境等；4、可對芯片測試結果進行多種分類 |
| 重力式測試分選機 | 1、芯片靠自身重力和外部壓縮空氣傳送；2、機構簡單，易于維護和操作，生產性能穩定，故障停機率低；3、同測數量少，適用封裝類型少。 |
| 轉塔式測試分選機 | 1、靠主轉盤內的直驅電機作為動力來源；2、可以集成打印、外觀檢測、包裝等功能；3、不適用于重量較大、外形尺寸較大的芯片產品。 |
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平移式具有工作量大、應用場景多、技術難度最大的特點，適用于大尺寸芯片，市場占比最高，達47.36%；轉塔式具有測試速度快的特點，適用于高密度測試場景，市場占比達43.34%；重力式適配DIP、SOP等傳統封裝類型，市場占比僅為9.30%。
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三、國內廠商不斷加大投資，我國高端測試分選機國產化替代進程有望加快
在全球測試分選機市場中，海外廠商主導中高端市場，持續占據著較大的市場份額。國產測試分選機經過多年的潛心研發取得長足進步，截至2024年，國產測試分選機市場占有率已超過35%，在中低端領域基本實現進口替代；在高端設備領域，國產制造水平與海外相比仍存在差距，但隨著國內廠商不斷加大投資持續研發，我國高端測試分選機國產化替代進程有望加快。
以國內自主研發、生產集成電路測試分選機的企業--金海通為例，其半導體測試設備智能制造及創新研發中心項目投資總額達43615.0萬元，測試分選機機械零配件及組件加工生產中心項目（已終止）投資總額達11066.1萬元，補充流動資金20000.0萬元。
數據來源：觀研天下數據中心整理
金海通在高端分選機領域布局情況
| 項目名稱 | 投資總額（萬元） | 建設期（年） | 預期產能及效益 |
| 半導體測試設備智能制造及創新研發中心項目 | 43615.0 | 3 | 年新增測試分選機 500 臺；新增年均銷售收入81802.50 元；新增年均凈利潤 22518.13 萬元 |
| 測試分選機機械零配件及組件加工生產中心項目（已終止） | 11066.1 | 2 | 年產測試分選機零配件及組件 1000 套；新增年均銷售收入 13650.00 萬元；新增年均凈利潤 2129.77 萬元 |
| 補充流動資金 | 20000.0 | - | - |
資料來源：觀研天下整理（zlj）
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