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我國LED芯片行業產能擴大 LED顯示領域為增長新動力 市場呈壟斷競爭局面

前言

近年來,隨著LED封裝市場復蘇,我國LED芯片產能擴大。LED芯片主要應用于LED照明領域,半導體照明應用需求快速上升后我國LED 芯片行業進入快速發展階段。目前LED照明領域對LED芯片需求已趨向穩定,顯示領域得益于技術迭代和更高的顯示需求,將成為LED芯片行業增長新動力。LED芯片制造流程較為復雜,行業集中度較高,市場呈現壟斷競爭格局。

、隨著LED封裝市場復蘇,我國LED芯片產能擴大

根據觀研報告網發布的《中國LED芯片行業發展趨勢分析與未來投資預測報告(2025-2032年)》顯示,LED芯片,也稱為LED發光芯片,一種固態的半導體器件,其主要功能是將電能轉化為光能。

LED芯片位于LED產業鏈上游,是LED重要的生產環節。由于 LED 燈具有壽命長、節能環保的特點,成為國家節能減排的重要產業。近年來,隨著LED封裝市場復蘇,我國LED芯片產能擴大。

LED芯片位于LED產業鏈上游,是LED重要的生產環節。由于 LED 燈具有壽命長、節能環保的特點,成為國家節能減排的重要產業。近年來,隨著LED封裝市場復蘇,我國LED芯片產能擴大。

數據來源:觀研天下數據中心整理

根據數據,2023年,我國LED芯片產能已達1748萬片/月,2024年我國LED芯片產能有望突破至2000萬片/月。

根據數據,2023年,我國LED芯片產能已達1748萬片/月,2024年我國LED芯片產能有望突破至2000萬片/月。

數據來源:觀研天下數據中心整理

、LED芯片主要應用于LED照明,顯示領域為行業增長新動力

LED芯片主要應用于LED照明領域。2015年以來,受國家強制性的政策推動,中國半導體照明應用需求快速上升,LED 芯片行業開始進入快速發展階段。2024年,我國LED芯片制造市場規模已超200億元,增速為5.56%;預計2025年我國LED芯片制造市場規模達225億元,增速為7.66%。

LED芯片主要應用于LED照明領域。2015年以來,受國家強制性的政策推動,中國半導體照明應用需求快速上升,LED 芯片行業開始進入快速發展階段。2024年,我國LED芯片制造市場規模已超200億元,增速為5.56%;預計2025年我國LED芯片制造市場規模達225億元,增速為7.66%。

數據來源:觀研天下數據中心整理

目前LED照明領域對LED芯片需求已趨向穩定,顯示領域得益于技術迭代和更高的顯示需求,將成為LED芯片行業增長新動力。預計2024年我國LED照明領域對LED芯片需求占比90%,增速為3%左右;LED顯示領域對LED芯片需求占比10%,增速接近20%。

目前LED照明領域對LED芯片需求已趨向穩定,顯示領域得益于技術迭代和更高的顯示需求,將成為LED芯片行業增長新動力。預計2024年我國LED照明領域對LED芯片需求占比90%,增速為3%左右;LED顯示領域對LED芯片需求占比10%,增速接近20%。

數據來源:觀研天下數據中心整理

數據來源:觀研天下數據中心整理

數據來源:觀研天下數據中心整理

具體來看,LED顯示分為Mini LED和Micro LED。

Mini LED顯示模塊是由 Mini LED 像素陣列、驅動電路組成且像素中心間距為0.3~1.5mm的單元,其商用顯示屏具備更小像素間距,可以實現高清晰度、高可靠性、高接口兼容性且易于安裝維護。2019-2023 年我國 Mini LED市場規模由17.39億元增長至 190 億元,CAGR高達 81.81%。預計 2024 、2025年我國Mini LED市場規模將分別增至 247 億元、303億元,增速為30.00%、22.67%。

Mini LED顯示模塊是由 Mini LED 像素陣列、驅動電路組成且像素中心間距為0.3~1.5mm的單元,其商用顯示屏具備更小像素間距,可以實現高清晰度、高可靠性、高接口兼容性且易于安裝維護。2019-2023 年我國 Mini LED市場規模由17.39億元增長至 190 億元,CAGR高達 81.81%。預計 2024 、2025年我國Mini LED市場規模將分別增至 247 億元、303億元,增速為30.00%、22.67%。

數據來源:觀研天下數據中心整理

Micro LED 為通吃型技術,不僅覆蓋傳統 LED 直顯大屏,還廣泛深入微型顯示、中小尺寸顯示市場,即覆蓋從 0.X 英寸的 AR 用微型顯示到智能手表等 1.X 英寸、手持設備和車載的中小尺寸、IT和TV的中大型尺寸,以及傳統 LED 直顯的超大屏工程市場。此外,在LED 大屏直顯市場中,MicroLED 不僅覆蓋 0.X 間距的微間距市場,也滿足 P1.0 到 P3.0 廣泛區間的室內外超精細顯示需求。Micro LED有望最先在 XR 領域、汽車和智能手表鋪展應用,并陸續擴展至智能手機、平板、PC 等終端產品。

產業鏈各環節積極布局 MLED 技術,顯示領域對LED芯片的需求將顯著提升。2024 年H1,國內Micro/Mini LED簽約落地項目超過10 起,涉及內容包括外延芯片、驅動芯片、封裝、模組以及車燈、背光和模組應用,項目投資金額共計約 568 億元。

2024 年H1我國 Mini/Micro Led 簽約項目

企業 MLED領域 代表項目 時間 金額(億元)
博藍特 微間距商顯屏 年產10萬平方米第三代LED微間距商顯項目 6月 10
玖潤光電 MLED 顯示屏、外延芯片 超高清顯示智造基地項目 6月 29
廣西華南芯半導體 Micro LED 模組、芯片 集成電路智能制造科創產業園項目 6月 30
晶合光電 Micro LED車燈應用 智能車燈控制系統基地項目 5月 10
騰彩光電 MLED顯示屏、芯片、燈珠 半導體產業鏈研發制造項目 4月 10
中潤發展集團 Mini LED 顯示屏 LED半導體封裝項目 4月 2.15
雄盛光電 MLED 顯示屏 高車鄉西福雄盛光電科技項目 4月 0.8
利亞德 MLED 顯示屏 華中總部及研發生產基地項目 3月 10
數字光芯 Micro LED 驅動芯片 Micro LED驅動芯片項目 2月 2
領燦科技 MLED 顯示芯片、模組 高端LED顯示屏總部項目 2月 4
艾斯譜光電 Mini LED 背光;Micro LED 商顯 艾斯譜光電先進顯示產品生產基地 1月 41

資料來源:觀研天下整理

、LED芯片制造流程較為復雜,市場呈現壟斷競爭格局

LED芯片制造流程包括蒸鍍、光刻、蝕刻、SiO2 沉積、沉積金、剝光阻、研磨、粘膜、切割、劈裂、擴張、倒膜、測試、分揀等。其中,光刻過程主要包括上光阻、曝光、顯影、清洗等步驟,整體流程較為復雜。

LED芯片制造流程包括蒸鍍、光刻、蝕刻、SiO2 沉積、沉積金、剝光阻、研磨、粘膜、切割、劈裂、擴張、倒膜、測試、分揀等。其中,光刻過程主要包括上光阻、曝光、顯影、清洗等步驟,整體流程較為復雜。

資料來源:觀研天下整理

技術工藝壁壘下我國LED 芯片行業集中度較高,2021 年CR4已達69%,CR6已達88%,其中三安光電、華燦光電、兆馳股份、乾照光電、聚燦光電、蔚藍鋰芯分別占比27%、18%、14%、10%、10%、9%,市場呈現壟斷競爭格局。

技術工藝壁壘下我國LED 芯片行業集中度較高,2021 年CR4已達69%,CR6已達88%,其中三安光電、華燦光電、兆馳股份、乾照光電、聚燦光電、蔚藍鋰芯分別占比27%、18%、14%、10%、10%、9%,市場呈現壟斷競爭格局。

數據來源:觀研天下數據中心整理(zlj)

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CMOS圖像傳感器行業:迎高端市場增量 背照式、堆棧式前景廣闊 中國企業重塑競爭格局

CMOS圖像傳感器行業:迎高端市場增量 背照式、堆棧式前景廣闊 中國企業重塑競爭格局

高性能感知需求的不斷增多下,全球CMOS圖像傳感器銷售額將持續增長,背照式、堆棧式CMOS圖像傳感器也將迎來發展機遇。CMOS圖像傳感器市場壟斷程度較高,其中索尼、三星占據絕大多數份額;但隨著豪威科技、格科、思特威等中國企業崛起,不斷深耕細分市場,全球CMOS圖像傳感器行業競爭格局正發生顯著變化。

2025年06月01日
我國BIOS固件行業分析:AI服務器、PC將有效拉動市場需求增長 企業進入壁壘較高

我國BIOS固件行業分析:AI服務器、PC將有效拉動市場需求增長 企業進入壁壘較高

根據相關資料可知,2024年,全球AI服務器出貨量約167萬臺,同比增長41.5%,未來兩年由于AI算力等人工智能方向的投資大大增加,預計AI服務器增速為50%;2024年全球服務器整機出貨量約1365.4萬臺,同比增長2.05%,預計未來兩年服務器出貨量增速為5%。

2025年05月30日
半導體復蘇 我國電子氣體行業回暖 廣鋼氣體引領電子大宗氣體國產替代“質變”

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電子氣體分為電子大宗氣體和電子特種氣體。電子特種氣體品種較多,單一公司無法供應全部氣體,而海外廠商起步早且擁有先發優勢,電子特氣產品品類相對齊全,因此在中國電子特氣市場上擁有較強的話語權。電子大宗氣體以氮氣為主,隨著半導體供應鏈風險降低及生產成本控制需求日益急迫,國產電子大宗氣體迎機遇,并在以廣鋼氣體為代表的本土企業的

2025年05月29日
精密沖壓鐵芯行業:上游鋼價下跌或將利好生產商 市場中低端與高端分層格局漸顯

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我國精密沖壓鐵芯行業已形成了比較充分的市場競爭格局,行業內也具有一定規模和實力的企業直接面向全國市場以及國際市場展開競爭。震??萍?、隆盛科技、信質集團、通達動力和神力股份等公司是我國精密沖壓鐵芯行業中規模較大的上市企業。

2025年05月29日
我國防爆電器行業應用領域不斷拓展 龍頭企業加速全球市場滲透

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在傳統應用領域需求釋放、新興場景市場拓展以及產品技術升級推動下,近年來我國防爆電器行業發展勢頭強勁,市場規模持續擴容。目前我國防爆電器行業呈現典型的“金字塔型”結構,頂端由華榮股份、新黎明等技術創新型頭部企業主導。值得一提的是,我國防爆電器行業國際化進程持續推進,以華榮股份為代表的龍頭企業正加速全球市場滲透。展望未來,

2025年05月27日
全球手持智能影像設備行業:運動相機由歐美引領 國產在全景相機市場中占據優勢

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從細分市場看,手持智能影像設備主要分為運動相機、全景相機兩類。全球運動相機市場呈歐美引領、中國追趕狀態,隨著運動相機應用場景從戶外運動向日常Vlog拍攝、旅行記錄等拓展,運動相機市場空間廣闊。與運動相機相比,全景相機市場較小,但在VR熱潮的推動下增長勢頭強勁。

2025年05月26日
全球光刻材料行業迎來復蘇跡象 我國國產化戰略持續深化

全球光刻材料行業迎來復蘇跡象 我國國產化戰略持續深化

光刻材料市場需求與集成電路發展緊密相關。近年來全球及中國集成電路市場規模持續擴大,尤其是在5G、物聯網、人工智能等技術的推動下,集成電路在通信、計算機、消費電子等領域的應用日益廣泛。而中國作為全球最大的集成電路市場之一,其銷售額持續增長,預計未來幾年市場規模將繼續擴大。根據數據顯示,2023年我國集成電路產量為3514

2025年05月21日
我國硅光芯片行業分析:5G基站、AI算力等領域發展 刺激市場需求釋放

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基站前傳是移動通信網絡中連接基帶處理單元與遠端射頻單元的關鍵鏈路,需滿足高帶寬、低時延、高可靠性和低成本等要求。硅光芯片在基站側可實現前傳鏈路光互聯,降低功耗并支持毫米波與光傳輸混合調度。目前,華為已實現硅光技術在5G基站中的規?;瘧?,未來6G網絡將進一步依賴硅光技術實現超高速率與低延遲傳輸。

2025年05月16日
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