覆銅板周期向上 未來有望受益于PCB需求增長拉動 市場產品趨于高頻高速化

一、覆銅板是PCB制造中核心原料，成本占比30%左右

根據觀研報告網發布的《中國覆銅板行業現狀深度研究與發展前景預測報告（2025-2032年）》顯示，覆銅板是PCB制造中的核心原料，是生產PCB的重要基材，其在PCB材料成本中占比30%左右。覆銅板的材質決定了PCB的功效，其承擔著PCB導電、絕緣、支撐的3大功能，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等具有較大影響。在PCB產業鏈中，覆銅板處于中游位置，由上游銅錠（銅箔）、木漿（紙）、玻纖紗（布）、合成樹脂等基礎原材料經一系列生產工藝制成覆銅板后，利用油墨、蝕刻液等生產PCB，最終應用于通訊設備、消費電子等眾多領域。

數據來源：公開數據，觀研天下整理

資料來源：公開資料，觀研天下整理

受益于 PCB 行業發展，覆銅板應用領域廣泛。普通覆銅板主要應用于家電、汽車等終端設備；高端覆銅板根據終端應用對性能需求的不同，可以分為高頻、高速覆銅板和高密互聯（HDI）用基板。此外，基于 HDI相關技術，為適應電子技術高 精高密、小型化和輕薄化的特點，演進出了IC封裝載板用覆銅板（即 IC 載板）， IC載板是對傳統集成電路封裝引線框架的升級，用于各類芯片封裝環節，在一定程度上代表當前 PCB 領域的最高技術水平。

二、PCB有望迎來新一輪成長周期，覆銅板市場未來增長可期

PCB（印制電路板）在現代電子設備中扮演著核心角色，提供支撐、連接元件、信號傳輸、散熱管理等功能。PCB的應用無處不在，涵蓋了消費電子、PC、通信、汽車電子、航空等諸多產業，被稱為“電子產品之母”。

2024年以來，全球PCB（印刷電路板）行業一掃陰霾，迎來強勁復蘇，市場景氣度迎來了拐點。預計隨著產品去庫、下游需求回暖以及AI服務器等智算基礎設施需求快速上升，行業有望迎來新一輪的成長周期。有相關預測分析，預計2023-2028年全球PCB市場規模有望從695億美元增長至904億美元，CAGR達5.4%；其中服務器/數據存儲用PCB產值復合增速有望達11.6%。以AI服務器為代表的智算基礎設施需求有望增長或將成為PCB新成長引擎。

而覆銅板周期性與PCB相似，有望受益于PCB需求增長拉動。2023年全球CCL市場規模達127億美元。預計在服務器/數據存儲、汽車、消費電子等下游PCB需求提升的推動下，覆銅板市場未來增長可期。

數據來源：公開數據，觀研天下整理

三、我國全球核心地位凸顯，產量占比70%以上

我國是全球第一大覆銅板生產國。近年來隨著全球覆銅板產能逐漸向國內轉移，我國覆銅板快速發展并成為全球產量及消費量最高的國家。近年產量逐年穩步增長，且地位穩固。有數據顯示，2022年我國大陸PCB覆銅板產量占比全球的70%以上，全球核心地位凸顯。2019-2023年我國覆銅板產量從6.83億平方米增長至10.2億平方米，年均復合增長率為10.55%。估計2024年我國覆銅板產量有望增長至10.9億平方米，全球核心地位穩固。

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四、目前市場產品趨于高頻高速化，高端覆銅板市占率逐步提升

目前覆銅板種類豐富。根據機械剛性，覆銅板分為剛性覆銅板和撓性覆銅板。其中剛性覆銅板又可分為玻纖布差覆銅板、紙基覆銅板、特殊材料基覆銅板；撓性覆銅板又可分為聚酯型撓性覆銅板、聚酰亞胺型撓性覆銅板、聚四氣乙烯型撓性覆銅板。

覆銅板種類及應用領域

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目前在覆銅板市場上，剛性覆銅板中的玻纖布基板（FR-4）是用量最大的產品類型。有數據顯示，2023年常規FR-4在全球剛性覆銅板中的銷售額占比最大，達到33.38%。

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與此同時，隨著電子信息產業飛速發展，數字電路逐漸步入信息處理高速化、信號傳輸高頻 化階段，整個電子系統朝向輕薄短小、多功能化、高密度化、高可靠性、低成本化的方向發展，特別是在 5G、AI、云計算和大數據等領域的應用，對PCB的性能提出了更高的要求，使得覆銅板的發展也呈現出高頻高速及 HDI 基板、 IC 載板需求增加的趨勢。

在此背景下，高端覆銅板的市占率逐步提升。高端覆銅板板材包括IC封裝載板、高頻覆銅板和高速覆銅板三大類特殊覆銅板，主要適用于“半導體、AI”、“5G通信基站、自動駕駛”、“服務器、交換機”等領域。有數據顯示，2019-2023年全球三大類特殊剛性CCL銷售額從34億美元增長至41億美元，市占率從27.54%增長至32.2%。

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整體來看，目前市場產品高頻高速化趨勢愈加明顯。預計伴隨著5G、AI技術的快速發展，通訊基站的通信頻率和傳輸速率大幅提升，以服務器為代表的數據中心總線傳輸速率和AI海量算力需求顯著提高，對覆銅板的電性能要求不斷提升，持續推動覆銅板高頻高速化升級。

五、覆銅板對上游原材料價格敏感，定價機制與銅價相關

從成本構成來看，原材料占總成本九成，覆銅板對上游原材料價格敏感。覆銅板上游主要由銅箔、木漿紙、合成樹脂和電子纖維布等原材料構成，這些占覆銅板成本約90%。其中銅箔作為最主要的原材料，占比42%左右。

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從上圖可知，目前在覆銅板成本構成中，銅箔是最主要原材料。因此覆銅板的價格主要是取決于銅價變化，也就是說銅價波動將直接影響覆銅板生產成本和產品毛利率。自2020年4月以來，銅價觸底反彈并震蕩上升。2021年5月至2022年3月銅月均價在高位震蕩，均高于9000美元/噸；2022年7月回落至7529.79美元/噸，而后至2024年2月階段性小幅上漲；2024年上半年銅價快速上漲，2024年5月到達10129.07美元/噸的高位，而后震蕩下降。但總體來看，2020-2025年1月期間，市場銅價觸底反彈并震蕩上升。

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但值得注意的是，雖然上游銅價上漲給覆銅板廠商帶來了一定的成本壓力。但由于覆銅板行業集中度相較于下游PCB更高，具有較強的議價能力，使得原材料成本上漲壓力在一定程度上可轉移至下游PCB廠商，減小原材料價格上漲對企業營收利潤的影響。2023年全球覆銅板行業集中度CR5和CR10分別為55%和75%；而根據國際電子信息產業公眾號，2023年全球PCB行業集中度CR5和CR10分別為23%和36%。

數據來源：公開數據，觀研天下整理（WW）