PPO樹脂行業最大下游為電子電器 AI服務器帶來新機遇 電子級產品國產化進程仍待推進

一、PPO樹脂性能優異應用廣泛，電子電器為其最大下游市場

聚苯醚(PPO)是一種高強度、耐高溫的熱塑性樹脂，屬于世界五大通用工程塑料之一，其絕緣性、耐熱性能優異，除了用于 AI 服務器覆銅板樹脂基材外，在汽車領域，PPO 樹脂可用于制作汽車儀表盤、防護杠等需要高耐沖擊性能的部件，也可以代替 ABS 或 PC 用于鋰離子電池有機電解液的包裝材料。

PPO樹脂主要應用情況

資料來源：觀研天下整理

目前電子電器是PPO 樹脂最大的下游應用領域，占比達 72%；其次是汽車，占比11%；機械/流體工程和輕紡領域消費占比分別為8%和3%;其他領域占比約6%。

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二、AI服務器將有效提升PPO樹脂需求，為行業帶來新增長點

根據觀研報告網發布的《中國PPO樹脂行業發展深度研究與投資前景預測報告（2025-2032年）》顯示，AI服務器帶動電子樹脂單耗大幅提升，將有效提升 PPO 等高性能樹脂需求。相較傳統 CPU 服務器，當前主流 AI 服務 器增加了 GPU 模塊。以英偉達 DGX H100 系列服務器為例，除搭載 2 顆 CPU 外，還搭載 8 個 H100 GPU。GPU 模塊的增加，將顯著提升單臺 AI 服務器對 PCB 的需求。一方面，OAM 加速卡數量將有效增加，其數量一般與 GPU 數量相同，是用于承載 GPU 芯片的板 卡；另一方面，UBB 模組板需求也將增加，UBB 主要用于搭載整個 GPU 平臺，一般單臺 服務器需要一塊 UBB 板。AI 服務器在增加 PCB 用量的同時，由于需要處理大量的數據和 信號，因此需使用具有高頻高速、超低損耗性能的覆銅板，這也將帶動上游 PPO 等高性能 樹脂需求大幅提升。

2024 年 全球全年AI 服務器出貨量約 167 萬臺，同比增長 41.5%，未來兩年由于 AI 算力等人工智能方向的投資大大增加，預計AI 服務器增速為 50 %； 2024 年全球服務器整機出貨量約 1365.4 萬臺，同比增長2.05%，預計未來兩年服務器出貨量增速為 5%。由此根據測算得出的單耗數據，2025、2026年全球AI 服務器對應 PPO 樹脂需求為 6964噸、10446 噸，各服務器合計電子級 PPO 樹脂需求為 13353噸、16546 噸，增長速度較快。

數據來源：觀研天下數據中心整理

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三、海外企業SABIC為全球PPO樹脂龍頭，電子級PPO樹脂國產化進程有待推進

海外企業起步較早，在全球PPO樹脂市場競爭中處于領先地位。海外頭部企業主要包括 SABIC 、日本三菱瓦斯化學以及旭化成，其中SABIC 是全球 PPO 樹脂的龍頭企業，產能達 13.5 萬噸/年，PPE 產品種類豐富。國內 2005年南通星辰建成我國首套萬噸級 PPO 工業化生產裝置，產能 1 萬噸，實現了 PPO 材料的國產化。

全球 PPO 產能分布情況

資料來源：觀研天下整理

隨著多年的發展，國內已有較多企業建成 PPO 產能，其中上市公司主要為圣泉集團與東材科技。盡管國內當前 PPO 樹脂產能較多，但是當前能滿足電子級 PPO 樹脂生產的產能十分有限，僅圣泉集團、東材科技的 PPO 樹脂產能明確為電子級 PPO 樹脂用于高頻高速覆銅板的原材料，導致電子級PPO樹脂大量依賴進口。

究其原因，PPO樹脂行業存在較高的客戶壁壘及技術工藝壁壘：

客戶壁壘：PPO 樹脂作為芯片產業的上游原材料，其產品需要經過覆銅板、PCB、終端服務器等多家下游廠商的驗證認可后才能逐步擴大供應，供應商資質較難獲得，以銷定產、客戶認證的產品模式帶來了較大的進入壁壘。

技術工藝壁壘：未經改性的聚苯醚樹脂（PPO）一方面熔融溫度高，熔融粘度大，流動性差，加工時需求的溫度達 300℃，熱塑加工較為困難；另一方面 PPO 樹脂存在的缺陷在于由于是熱塑性材料，且不耐某些有機溶劑，不能滿足覆銅板、電路板的要求。因此需要對PPO 樹脂進行改性，提高樹脂的性能使得其能夠滿足覆銅板及 PCB 的要求，即電子級PPO/PPE 樹脂的生產，同時改性的技術較為復雜，海外 PPO 龍頭企業擁有各自的改性技術，對聚苯醚的不同反應基團及位點進行改性來滿足具體不同的性能需求。此外，電子級 PPO 樹脂在生產過程中需要精確的控制和優化反應條件來控制 PPO 的平均分子量，同時由于當前 PPO 樹脂的生產方法存在溫度較高、耗時長等缺點，限制了其大規模的工業應用；對于改性 PPO 樹脂來說，改性過程中涉及多種反應，存在最終產物結構不明確的現象，增加了生產過程中的復雜性和不確定性。

資料來源：觀研天下整理（zlj）