全球集成電路制造干法刻蝕設備行業規模整體擴大 中國市場國產化有待提高

1、干法刻蝕逐漸成為集成電路制造刻蝕設備行業主流

刻蝕是指通過溶液、離子等方式剝離移除如硅、金屬材料、介質材料等晶圓表面材料，從而達到集成電路芯片結構設計要求的一種工藝流程。從工藝技術來看，刻蝕可分為濕法刻蝕（Wet Etching）和干法刻蝕（DryEtching）兩類。80 年代之后，隨著集成電路工藝制程的逐漸升級以及芯片結構尺寸的不斷縮進，濕法刻蝕在線寬控制、刻蝕方向性方面的局限性逐漸顯現，并逐漸被干法刻蝕取代，目前僅用于特殊材料層的去除和殘留物的清洗。

干法刻蝕則是運用等離子體產生帶電離子以及具有高濃度化學活性的中性原子和自由基，通過這些粒子與晶圓產生物理和化學反應，從而將光刻圖形轉移到晶圓上。相比濕法刻蝕，干法刻蝕精確度、潔凈度更高，因此隨著芯片技術進入納米階段，干法刻蝕逐漸成為主流，但設備復雜度和成本也較高。

2、中國是全球最大的集成電路市場之一，刻蝕設備需求規模龐大

根據觀研報告網發布的《中國集成電路制造干法刻蝕設備行業發展深度研究與投資前景分析報告（2025-2032年）》顯示，近年來，全球及中國集成電路市場規模持續擴大，尤其是在5G、物聯網、人工智能等技術的推動下，集成電路在通信、計算機、消費電子等領域的應用日益廣泛。而中國作為全球最大的集成電路市場之一，其銷售額持續增長，預計未來幾年市場規模將繼續擴大。

根據數據顯示，2023年中國集成電路行業銷售規模為12276.9億元，預計2024年銷售規模將達到12890.7億元；2023年中國集成電路產量為3514.35億塊，2025年預計為集成電路產量約為5191億塊。

數據來源：觀研天下整理

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3、全球集成電路制造干法刻蝕設備行業市場規模整體擴大

隨著集成電路行業的不斷發展，集成電路制造產業對于刻蝕工藝的復雜度要求不斷上升，刻蝕技術也在不斷地演進：主要運用設備已從只能進行有限控制的圓筒式刻蝕機，發展至集成刻蝕參數控制軟件的現代等離子體刻蝕機。根據數據，2021年，全球集成電路制造干法刻蝕設備市場規模199.24億美元，同比增長45.63%，在全球集成電路制造設備市場的規模占比達21.58%；2022年，全球集成電路制造干法刻蝕設備市場規模預計將增長至240.98億美元，增長率約為20.95%。而我國作為全球最大集成電路市場之一，集成電路制造干法刻蝕設備行業規模也將隨之上升。

數據來源：觀研天下整理

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4、我國集成電路制造干法刻蝕設備行業國產化有待提高

在市場競爭方面，由于刻蝕工藝復雜、技術壁壘高，早期進入市場的國際巨頭如泛林半導體、東京電子、應用材料等擁有領先的技術工藝及客戶資源，占據全球主要市場份額。根據數據，2023年，全球集成電路制造干法刻蝕設備行業前三大廠商泛林半導體、東京電子及應用材料合計占83.95%的市場份額，市場格局高度集中，寡頭壟斷現狀較難打破。

數據來源：觀研天下整理

而我國集成電路制造干法刻蝕設備行業起步較晚，國內主要廠商如中微公司、北方華創、屹唐半導體等企業尚處于追趕階段，全球市場占有率較低，可見國內仍有較大的發展空間。（WYD）