1、導電漿料應用廣泛
根據觀研報告網發布的《中國導電漿料行業發展趨勢研究與未來投資預測報告(2025-2032年)》顯示,導電漿料是一種由導電填料(如銀粉、銅粉、碳粉等)、粘結劑、溶劑和添加劑組成的膏狀功能性材料。它可以通過絲網印刷、涂布、點膠等工藝沉積在基材(如硅片、玻璃、陶瓷、塑料薄膜等)上,形成導電線路、電極或觸點。銀粉的含量和質量直接決定導電性能,確保了漿料在傳輸電能時的高效性與低損耗,為電子設備提供穩定可靠的導電路徑。憑借對多元基材的廣泛適應性,導電漿料可應用于金屬、陶瓷、玻璃、塑料等不同表面,覆蓋領域極為廣闊,廣泛應用于3C電子產品、醫療設備、車載系統、航空航天及工業自動化設備等多個領域。
中國導電漿料主要應用領域及特點概覽表
應用領域 | 主要漿料類型 | 關鍵性能要求 | 市場特點/趨勢 |
光伏電池 | 銀漿(高溫/低溫) | 導電性、附著力、可焊性、接觸電阻、印刷性 | 最大應用領域:光伏裝機量驅動;N型電池(TOPCon/HJT)推動技術迭代;降銀耗是核心方向(細線印刷、銀包銅漿料);國產化替代程度高 |
顯示面板 | ITO替代漿料(納米銀線、金屬網格)、OLED電極漿料 | 高透光性、低方阻、柔性、穩定性 | 觸控屏主導;柔性/折疊屏需求增長;Mini/MicroLED帶來新機遇;技術壁壘高 |
PCB/電子元件 | 銅漿、銀漿、碳漿 | 導電性、附著力(陶瓷/FR4)、可焊性、耐焊性、可靠性 | 厚膜電路、電阻電容電極、封裝互連等;市場成熟穩定;對成本敏感;國產企業參與度高 |
半導體封裝 | 導電膠/漿料(銀/銅基) | 高導電/導熱性、低熱阻、高可靠性、低遷移率 | 芯片貼裝(DAC)、部分引線鍵合替代;高端市場技術壁壘高;增長受半導體周期影響 |
RFID/柔性電子 | 銀漿、導電聚合物漿料 | 柔性、可彎曲/拉伸、低溫固化、低成本、印刷性 | 天線、柔性傳感器電極;物聯網(IoT)驅動;印刷電子潛力大;對材料和工藝有特殊要求 |
汽車電子 | 銀漿、銅漿、碳漿 | 高可靠性、耐高溫高濕振動、長期穩定性 | 傳感器(位置、溫度、壓力)、加熱元件(后視鏡、座椅)、線束等;車規級要求嚴苛;新能源車增長帶動需求 |
其他(照明-LED,醫療等) | 銀漿、導電膠 | 特定應用要求(如生物相容性) | 細分市場;穩定增長 |
資料來源:觀研天下整理
2、PC出貨量有望回升,導電漿料行業在該領域需求也隨之上升
整體來看,近年來,我國導電漿料下游市場整體呈現回暖或增長的趨勢。未來,隨著5G基站建設、新能源汽車產業增長及物聯網設備普及,將持續推高導電漿料的市場需求。同時,伴隨應用場景拓展,導電性、導熱性及穩定性等性能要求將全面提升,高性能導電漿料產品需求量將持續擴大。
從主要應用具體分析,在電腦領域,導電漿料可用于鍵盤薄膜開關電路的導電印刷、主板與顯卡高頻電路導線、GPU/CPU供電模塊的導電通路等。根據數據,預計2024年中國PC出貨量為7473臺。
數據來源:觀研天下整理
3、手機出貨規模超億部,對導電漿料行業需求規模大
導電漿料可用于觸摸屏的印刷柔性觸控傳感器、屏幕邊緣電極、電池電極集流體涂層、5G毫米波天線、NFC線圈、按鍵的微型開關電路與觸點導電層等。隨著全球市場回暖,國內手機市場得益于技術創新驅動消費者換機需求的釋放、市場復蘇趨勢、折疊屏市場的爆發等因素也表現的活力滿滿,出貨量增長態勢明顯。
據中國信通院發布的數據顯示,2024年我國手機出貨量3.14億部,同比增長8.7%;其中智能手機出貨量2.94億部,同比增長6.5%,占同期手機出貨量的93.6%。
數據來源:中國信通院、觀研天下整理
4、汽車產銷量持續回升,驅動導電漿料行業快速發展
汽車領域,導電漿料可用于攝像頭除霜電路、車載顯示屏的觸控面板與背光電路、前后擋風玻璃與后視鏡上的銀漿加熱電路、車窗玻璃內的隱藏式天線等。
自2021年以來,伴隨宏觀經濟回暖以及國家促進新能源汽車產業高質量發展系列政策措施的持續落地,我國汽車產業呈現蓬勃發展態勢。根據數據顯示,2025年上半年中國汽車產銷量分別完成1562.1萬輛和1565.3萬輛,同比增長12.5%和11.4%,其中新能源汽車占比達44.3%。
數據來源:觀研天下整理
5、我國導電漿料行業發展趨勢分析
導電漿料產品技術涵蓋金屬粉體、碳系材料及高分子復合體系等方面,技術水平較高。當前,我國國產企業通過配方優化和工藝創新逐步突破國際巨頭壟斷,在電腦鍵盤、觸控顯示屏、電容器等細分領域已基本實現國產替代。未來,導電漿料產品將聚焦高性能化、多功能化及環?;?,同時受益于5G、新能源汽車、醫療、柔性電子等新興領域需求驅動,行業呈現技術迭代加快的趨勢。(WYD)

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