一、行業相關定義
掩膜版是微電子制造過程中的圖形轉移母版,是平板顯示、半導體、觸控、電路板等行業生產制造過程中重要的關鍵材料。其作用是將設計的電路圖形通過曝光的方式轉移到下游行業的基板或晶圓上,從而實現批量化生產。作為光刻復制圖形的基準和藍本,掩膜版是連接工業設計和工藝制造的關鍵,掩膜版的精度和質量水平會直接影響最終產品的質量。根據基板材料的不同,掩膜版可以分為石英掩膜版、蘇打掩膜版和其他掩膜版(干版、凸版和菲林等)。
半導體掩膜版,又稱光罩、光掩膜、光刻掩膜版等,是微電子制造過程中用于圖形轉移的關鍵部件。它是一種高精度的工具,用于在光刻工藝中將設計好的電路圖形轉移到基板或晶圓上,從而實現批量化生產。
半導體掩膜版的工藝流程主要包括CAM圖檔處理、光阻涂布、激光光刻、顯影、蝕刻、脫膜、清洗、宏觀檢查、自動光學檢查、精度測量、缺陷處理、貼光學膜等環節。
資料來源:公開資料整理
掩膜版的功能類似于傳統相機的“底片”,在光刻機、光刻膠的配合下,將光掩膜上已設計好的圖案,通過曝光和顯影等工序轉移到襯底的光刻膠上,進行圖像復制,從而實現批量生產。
資料來源:公開資料整理
掩膜版中最重要的原材料是掩膜基板,掩膜基板作為掩膜版圖形的載體,對掩膜版產品的精度和品質起到重要作用?;逡r底必須具備良好的光學透光特性、尺寸及化學穩定性、表面平整,無夾砂、氣泡等微小缺陷。由于石英玻璃的化學性能穩定、光學透過率高、熱膨脹系數低,近年來已成為制備掩膜版的主流原材料,被廣泛應用于超大規模集成電路掩膜版制作。掩膜板的掩蔽層一般為鉻(Cr,Chromium),在基材上面濺射一層鉻,鉻層的厚度一般為800~1000埃,在鉻層上面需要涂布一層抗反射涂層。
二、行業發展現狀
1、市場規模
作為半導體行業可重復使用的光刻模板,掩模版產品直接需求與半導體產品的更新迭代與產線擴充息息相關。當半導體產品持續推出新工藝、新結構、新材料等新的芯片設計或者需要產線擴充時,晶圓制造廠商需要使用新的掩模版來進行半導體的大規模生產,此時就會產生開版需求。因此,掩模版的市場需求與半導體更新換代、產線擴充直接相關。近年來受新能源汽車、光伏發電、工業自動化、物聯網等下游新興產業推動,以功率器件為代表的特色工藝半導體發展迅速,不斷進行產品迭代,為半導體掩模版創造了大量的市場需求。
近年來得益于下游需求不斷增長,我國半導體掩膜版行業市場規模保持快速增長態勢,2019年行業市場規模為74.12億元,2023年達到124.36億元,2024年上半年達到71.23億元。
資料來源:SEMI,觀研天下數據中心整理
2、供應情況
供應方面,我國半導體掩膜版行業國內企業加速追趕,產能逐步釋放,產量從2019年的232.19萬片增長至2023年的365.14萬片,2024年上半年達到209.32萬片。具體如下:
資料來源:觀研天下數據中心整理
3、需求情況
需求方面:近年來我國加大對半導體行業的投資,國產半導體產能不斷擴張,對半導體掩膜版的需求也在不斷增長,2023年我國半導體掩膜版銷量為529.19萬張,2024年上半年達到301.18萬張。
資料來源:觀研天下數據中心整理
4、行業供需平衡分析
雖然近年來我國半導體掩膜版行業發展勢頭良好,但是由于起步較晚,進入壁壘較高,我國在半導體掩膜版方面仍然依賴進口,國內半導體掩膜版產量尤其是高端產品無法滿足國內需求。隨著國內晶圓廠產能的不斷擴大,對掩膜版的需求將持續上升,國產替代空間廣闊。
資料來源:觀研天下數據中心整理
三、行業細分市場
1、石英掩膜版
石英掩膜版是指以高純石英玻璃為基材,具有高透過率、高平坦度、低膨脹系數等優點,通常應用于高精度掩膜版產品,主要用于平板顯示制造和半導體制造等領域。
近年來石英半導體掩膜版市場需求不斷增長,市場規模也隨之擴大,2023年行業市場規模已經達到47.26億元,2024年上半年達到27.21億元。
資料來源:觀研天下數據中心整理
2、蘇打掩膜版
蘇打掩膜版是指以蘇打玻璃為基材,相比石英玻璃具有更高的膨脹系數、更低的平坦度,通常應用于中低精度掩膜版產品。相比于石英玻璃,蘇打玻璃的光學透過率稍低,熱膨脹系數更高,平坦度更低,通常運用于中低精度掩膜版產品,因此蘇打掩膜版單價成本顯著低于石英掩膜版,產品應用領域為平板顯示、IC 封裝、觸控板、電路板。2023年蘇打掩膜版行業市場規模已經達到36.06億元,2024年上半年達到20.73億元。
資料來源:觀研天下數據中心整理
四、行業競爭格局
半導體掩模版生產廠商可以分為晶圓廠自建配套工廠和獨立第三方掩模廠商兩大類。由于 28nm 及以下的先進制程晶圓制造工藝復雜且難度大,各家用于芯片制造的掩模版涉及晶圓制造廠的重要工藝機密且制造難度較大,因此先進制程晶圓制造廠商所用的掩模版大部分由自己的專業工廠內部生產,如英特爾、三星、臺積電、中芯國際等公司的掩模版均主要由自制掩模版部門提供。對于28nm以上等較為成熟的制程所用的掩模版,芯片制造廠商為了降低成本,在滿足技術要求下,更傾向于向獨立第三方掩模版廠商進行采購。
在全球半導體掩模版市場,晶圓廠自行配套的掩模版工廠規模占比 65%,獨立第三方掩模廠商規模占比 35%,其中獨立第三方掩模版市場主要被美國 Photronics、日本 Toppan 和日本 DNP 三家公司所控制,三者共占八成以上的市場規模,市場集中度較高。
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由于半導體掩模版具有較高的進入門檻,國內半導體掩模版主要生產商僅包括中芯國際光罩廠、迪思微、中微掩模、龍圖光罩、清溢光電、路維光電、中國臺灣光罩等。中芯國際光罩廠為晶圓廠自建工廠,產品供內部使用;清溢光電、路維光電產品以中大尺寸平板顯示掩模版為主,半導體掩模版占比較低。
由于行業內大部分市場份額被外資企業和大型企業自建廠占據,并沒有公開數據,但是考慮到全球范圍內也是壟斷性格局,且自建廠占據主流,國內并沒有大量的專業第三方從事掩膜版企業,較高的壁壘也阻止了外部企業的滲入,行業甚至可能存在CR20≈100%的可能性,這就使得行業CR8基本上鐵定高于40%,壟斷性格局較為明顯。(WWTQ)
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觀研報告網發布的《中國?半導體掩膜版行業發展現狀分析與投資前景研究報告(2024-2031年)》涵蓋行業最新數據,市場熱點,政策規劃,競爭情報,市場前景預測,投資策略等內容。更輔以大量直觀的圖表幫助本行業企業準確把握行業發展態勢、市場商機動向、正確制定企業競爭戰略和投資策略。
本報告依據國家統計局、海關總署和國家信息中心等渠道發布的權威數據,結合了行業所處的環境,從理論到實踐、從宏觀到微觀等多個角度進行市場調研分析。
行業報告是業內企業、相關投資公司及政府部門準確把握行業發展趨勢,洞悉行業競爭格局,規避經營和投資風險,制定正確競爭和投資戰略決策的重要決策依據之一。
本報告是全面了解行業以及對本行業進行投資不可或缺的重要工具。觀研天下是國內知名的行業信息咨詢機構,擁有資深的專家團隊,多年來已經為上萬家企業單位、咨詢機構、金融機構、行業協會、個人投資者等提供了專業的行業分析報告,客戶涵蓋了華為、中國石油、中國電信、中國建筑、惠普、迪士尼等國內外行業領先企業,并得到了客戶的廣泛認可。
【目錄大綱】
第一章 2019-2023年中國?半導體掩膜版?行業發展概述
第一節 ?半導體掩膜版?行業發展情況概述
一、?半導體掩膜版?行業相關定義
二、?半導體掩膜版?特點分析
三、?半導體掩膜版?行業基本情況介紹
四、?半導體掩膜版?行業經營模式
1、生產模式
2、采購模式
3、銷售/服務模式
五、?半導體掩膜版?行業需求主體分析
第二節 中國?半導體掩膜版?行業生命周期分析
一、?半導體掩膜版?行業生命周期理論概述
二、?半導體掩膜版?行業所屬的生命周期分析
第三節 ?半導體掩膜版?行業經濟指標分析
一、?半導體掩膜版?行業的贏利性分析
二、?半導體掩膜版?行業的經濟周期分析
三、?半導體掩膜版?行業附加值的提升空間分析
第二章 2019-2023年全球?半導體掩膜版?行業市場發展現狀分析
第一節 全球?半導體掩膜版?行業發展歷程回顧
第二節 全球?半導體掩膜版?行業市場規模與區域分布情況
第三節 亞洲?半導體掩膜版?行業地區市場分析
一、亞洲?半導體掩膜版?行業市場現狀分析
二、亞洲?半導體掩膜版?行業市場規模與市場需求分析
三、亞洲?半導體掩膜版?行業市場前景分析
第四節 北美?半導體掩膜版?行業地區市場分析
一、北美?半導體掩膜版?行業市場現狀分析
二、北美?半導體掩膜版?行業市場規模與市場需求分析
三、北美?半導體掩膜版?行業市場前景分析
第五節 歐洲?半導體掩膜版?行業地區市場分析
一、歐洲?半導體掩膜版?行業市場現狀分析
二、歐洲?半導體掩膜版?行業市場規模與市場需求分析
三、歐洲?半導體掩膜版?行業市場前景分析
第六節 2024-2031年世界?半導體掩膜版?行業分布走勢預測
第七節 2024-2031年全球?半導體掩膜版?行業市場規模預測
第三章 中國?半導體掩膜版?行業產業發展環境分析
第一節 我國宏觀經濟環境分析
第二節 我國宏觀經濟環境對?半導體掩膜版?行業的影響分析
第三節 中國?半導體掩膜版?行業政策環境分析
一、行業監管體制現狀
二、行業主要政策法規
三、主要行業標準
第四節 政策環境對?半導體掩膜版?行業的影響分析
第五節 中國?半導體掩膜版?行業產業社會環境分析
第四章 中國?半導體掩膜版?行業運行情況
第一節 中國?半導體掩膜版?行業發展狀況情況介紹
一、行業發展歷程回顧
二、行業創新情況分析
三、行業發展特點分析
第二節 中國?半導體掩膜版?行業市場規模分析
一、影響中國?半導體掩膜版?行業市場規模的因素
二、中國?半導體掩膜版?行業市場規模
三、中國?半導體掩膜版?行業市場規模解析
第三節 中國?半導體掩膜版?行業供應情況分析
一、中國?半導體掩膜版?行業供應規模
二、中國?半導體掩膜版?行業供應特點
第四節 中國?半導體掩膜版?行業需求情況分析
一、中國?半導體掩膜版?行業需求規模
二、中國?半導體掩膜版?行業需求特點
第五節 中國?半導體掩膜版?行業供需平衡分析
第五章 中國?半導體掩膜版?行業產業鏈和細分市場分析
第一節 中國?半導體掩膜版?行業產業鏈綜述
一、產業鏈模型原理介紹
二、產業鏈運行機制
三、?半導體掩膜版?行業產業鏈圖解
第二節 中國?半導體掩膜版?行業產業鏈環節分析
一、上游產業發展現狀
二、上游產業對?半導體掩膜版?行業的影響分析
三、下游產業發展現狀
四、下游產業對?半導體掩膜版?行業的影響分析
第三節 我國?半導體掩膜版?行業細分市場分析
一、細分市場一
二、細分市場二
第六章 2019-2023年中國?半導體掩膜版?行業市場競爭分析
第一節 中國?半導體掩膜版?行業競爭現狀分析
一、中國?半導體掩膜版?行業競爭格局分析
二、中國?半導體掩膜版?行業主要品牌分析
第二節 中國?半導體掩膜版?行業集中度分析
一、中國?半導體掩膜版?行業市場集中度影響因素分析
二、中國?半導體掩膜版?行業市場集中度分析
第三節 中國?半導體掩膜版?行業競爭特征分析
一、 企業區域分布特征
二、企業規模分布特征
三、企業所有制分布特征
第七章 2019-2023年中國?半導體掩膜版?行業模型分析
第一節 中國?半導體掩膜版?行業競爭結構分析(波特五力模型)
一、波特五力模型原理
二、供應商議價能力
三、購買者議價能力
四、新進入者威脅
五、替代品威脅
六、同業競爭程度
七、波特五力模型分析結論
第二節 中國?半導體掩膜版?行業SWOT分析
一、SOWT模型概述
二、行業優勢分析
三、行業劣勢
四、行業機會
五、行業威脅
六、中國?半導體掩膜版?行業SWOT分析結論
第三節 中國?半導體掩膜版?行業競爭環境分析(PEST)
一、PEST模型概述
二、政策因素
三、經濟因素
四、社會因素
五、技術因素
六、PEST模型分析結論
第八章 2019-2023年中國?半導體掩膜版?行業需求特點與動態分析
第一節 中國?半導體掩膜版?行業市場動態情況
第二節 中國?半導體掩膜版?行業消費市場特點分析
一、需求偏好
二、價格偏好
三、品牌偏好
四、其他偏好
第三節 ?半導體掩膜版?行業成本結構分析
第四節 ?半導體掩膜版?行業價格影響因素分析
一、供需因素
二、成本因素
三、其他因素
第五節 中國?半導體掩膜版?行業價格現狀分析
第六節 中國?半導體掩膜版?行業平均價格走勢預測
一、中國?半導體掩膜版?行業平均價格趨勢分析
二、中國?半導體掩膜版?行業平均價格變動的影響因素
第九章 中國?半導體掩膜版?行業所屬行業運行數據監測
第一節 中國?半導體掩膜版?行業所屬行業總體規模分析
一、企業數量結構分析
二、行業資產規模分析
第二節 中國?半導體掩膜版?行業所屬行業產銷與費用分析
一、流動資產
二、銷售收入分析
三、負債分析
四、利潤規模分析
五、產值分析
第三節 中國?半導體掩膜版?行業所屬行業財務指標分析
一、行業盈利能力分析
二、行業償債能力分析
三、行業營運能力分析
四、行業發展能力分析
第十章 2019-2023年中國?半導體掩膜版?行業區域市場現狀分析
第一節 中國?半導體掩膜版?行業區域市場規模分析
一、影響?半導體掩膜版?行業區域市場分布的因素
二、中國?半導體掩膜版?行業區域市場分布
第二節 中國華東地區?半導體掩膜版?行業市場分析
一、華東地區概述
二、華東地區經濟環境分析
三、華東地區?半導體掩膜版?行業市場分析
(1)華東地區?半導體掩膜版?行業市場規模
(2)華東地區?半導體掩膜版?行業市場現狀
(3)華東地區?半導體掩膜版?行業市場規模預測
第三節 華中地區市場分析
一、華中地區概述
二、華中地區經濟環境分析
三、華中地區?半導體掩膜版?行業市場分析
(1)華中地區?半導體掩膜版?行業市場規模
(2)華中地區?半導體掩膜版?行業市場現狀
(3)華中地區?半導體掩膜版?行業市場規模預測
第四節 華南地區市場分析
一、華南地區概述
二、華南地區經濟環境分析
三、華南地區?半導體掩膜版?行業市場分析
(1)華南地區?半導體掩膜版?行業市場規模
(2)華南地區?半導體掩膜版?行業市場現狀
(3)華南地區?半導體掩膜版?行業市場規模預測
第五節 華北地區?半導體掩膜版?行業市場分析
一、華北地區概述
二、華北地區經濟環境分析
三、華北地區?半導體掩膜版?行業市場分析
(1)華北地區?半導體掩膜版?行業市場規模
(2)華北地區?半導體掩膜版?行業市場現狀
(3)華北地區?半導體掩膜版?行業市場規模預測
第六節 東北地區市場分析
一、東北地區概述
二、東北地區經濟環境分析
三、東北地區?半導體掩膜版?行業市場分析
(1)東北地區?半導體掩膜版?行業市場規模
(2)東北地區?半導體掩膜版?行業市場現狀
(3)東北地區?半導體掩膜版?行業市場規模預測
第七節 西南地區市場分析
一、西南地區概述
二、西南地區經濟環境分析
三、西南地區?半導體掩膜版?行業市場分析
(1)西南地區?半導體掩膜版?行業市場規模
(2)西南地區?半導體掩膜版?行業市場現狀
(3)西南地區?半導體掩膜版?行業市場規模預測
第八節 西北地區市場分析
一、西北地區概述
二、西北地區經濟環境分析
三、西北地區?半導體掩膜版?行業市場分析
(1)西北地區?半導體掩膜版?行業市場規模
(2)西北地區?半導體掩膜版?行業市場現狀
(3)西北地區?半導體掩膜版?行業市場規模預測
第十一章 ?半導體掩膜版?行業企業分析(隨數據更新有調整)
第一節 企業
一、企業概況
二、主營產品
三、運營情況
1、主要經濟指標情況
2、企業盈利能力分析
3、企業償債能力分析
4、企業運營能力分析
5、企業成長能力分析
四、公司優 勢分析
第二節 企業
一、企業概況
二、主營產品
三、運營情況
四、公司優劣勢分析
第三節 企業
一、企業概況
二、主營產品
三、運營情況
四、公司優勢分析
第四節 企業
一、企業概況
二、主營產品
三、運營情況
四、公司優勢分析
第五節 企業
一、企業概況
二、主營產品
三、運營情況
四、公司優勢分析
第六節 企業
一、企業概況
二、主營產品
三、運營情況
四、公司優勢分析
第七節 企業
一、企業概況
二、主營產品
三、運營情況
四、公司優勢分析
第八節 企業
一、企業概況
二、主營產品
三、運營情況
四、公司優勢分析
第九節 企業
一、企業概況
二、主營產品
三、運營情況
四、公司優勢分析
第十節 企業
一、企業概況
二、主營產品
三、運營情況
四、公司優勢分析
第十二章 2024-2031年中國?半導體掩膜版?行業發展前景分析與預測
第一節 中國?半導體掩膜版?行業未來發展前景分析
一、?半導體掩膜版?行業國內投資環境分析
二、中國?半導體掩膜版?行業市場機會分析
三、中國?半導體掩膜版?行業投資增速預測
第二節 中國?半導體掩膜版?行業未來發展趨勢預測
第三節 中國?半導體掩膜版?行業規模發展預測
一、中國?半導體掩膜版?行業市場規模預測
二、中國?半導體掩膜版?行業市場規模增速預測
三、中國?半導體掩膜版?行業產值規模預測
四、中國?半導體掩膜版?行業產值增速預測
五、中國?半導體掩膜版?行業供需情況預測
第四節 中國?半導體掩膜版?行業盈利走勢預測
第十三章 2024-2031年中國?半導體掩膜版?行業進入壁壘與投資風險分析
第一節 中國?半導體掩膜版?行業進入壁壘分析
一、?半導體掩膜版?行業資金壁壘分析
二、?半導體掩膜版?行業技術壁壘分析
三、?半導體掩膜版?行業人才壁壘分析
四、?半導體掩膜版?行業品牌壁壘分析
五、?半導體掩膜版?行業其他壁壘分析
第二節 ?半導體掩膜版?行業風險分析
一、?半導體掩膜版?行業宏觀環境風險
二、?半導體掩膜版?行業技術風險
三、?半導體掩膜版?行業競爭風險
四、?半導體掩膜版?行業其他風險
第三節 中國?半導體掩膜版?行業存在的問題
第四節 中國?半導體掩膜版?行業解決問題的策略分析
第十四章 2024-2031年中國?半導體掩膜版?行業研究結論及投資建議
第一節 觀研天下中國?半導體掩膜版?行業研究綜述
一、行業投資價值
二、行業風險評估
第二節 中國?半導體掩膜版?行業進入策略分析
一、行業目標客戶群體
二、細分市場選擇
三、區域市場的選擇
第三節 ?半導體掩膜版?行業營銷策略分析
一、?半導體掩膜版?行業產品策略
二、?半導體掩膜版?行業定價策略
三、?半導體掩膜版?行業渠道策略
四、?半導體掩膜版?行業促銷策略
第四節 觀研天下分析師投資建議
圖表詳見報告正文······