我國車規級芯片行業：政策環境利好預計2024年市場規模將突破900億元

2024-03-05 14:51

手機瀏覽

車規級芯片又叫汽車芯片，是指技術標準達到車規級，可應用于汽車控制的芯片。

一、車規級芯片行業壁壘

當前，我國車規級芯片行業壁壘較高，主要體現在技術壁壘、準入和認證壁壘、資金壁壘、人才壁壘等方面。

1.技術壁壘

車規級芯片屬于技術密集型產品，在使用環境、可靠性、安全性、一致性、使用壽命等指標要求上高，從設計到流片技術壁壘高，其需要突破“環境關”、“壽命關”、“安全關”三大技術關卡。此外，其制造工藝非常復雜，包括了晶圓的加工、熱氧化、光刻工藝、刻蝕、薄膜沉積、鋁銅互聯技術、EDS測試、芯片封裝等八大工藝。

2.準入和認證壁壘

車規級芯片的準入門檻、認證門檻很高。車規級芯片企業在進入整車廠或 Tier 1 的供應鏈體系前，需符合質量管理體系 IATF 16949 和可靠性標準 AEC-Q 系列等，還需要較長時間完成相關測試并向整車廠提交測試文件。在完成這些車規級標準規范的認證和審核后，還需經歷嚴苛的應用測試驗證和 1-2 年的上車驗證，才能進入汽車前裝供應鏈，并且僅為二供或三供。

3.資金壁壘

車規級芯片是典型的高投入領域，其開發制造周期長，從人力、原材料、到知識產權購買等都需要大量的資金。此外，車規級芯片需要經過一系列的認證和測試，這些過程也需要大量的時間和資金投入。

4.人才壁壘

車規級芯片行業屬于人才密集型行業，其研發和生產過程較為復雜，需要具備綜合專業知識和豐富生產經驗的復合型人才。

二、車規級芯片行業政策環境

車規級芯片行業整體壁壘較高，為了促進車規級芯片行業發展，近年來，相關利好政策頻繁落地。2024年1月8日發布的《國家汽車芯片標準體系建設指南》為我國車規級芯片行業發展指明方向。該文件提出到2025年，制定30項以上汽車芯片重點標準，滿足汽車芯片產品安全、可靠應用和試點示范的基本需要；到2030年，制定70項以上汽車芯片相關標準，滿足構建安全、開放和可持續汽車芯片產業生態的需要。

我國車規級芯片行業相關政策

發布時間	發布部門	政策名稱	主要內容
2020年10月	國務院	新能源汽車產業發展規劃（2021—2035年）	突破車規級芯片、車用操作系統、新型電子電氣架構、高效高密度驅動電機系統等關鍵技術和產品。
2021年11月	工業和信息化部	關于加強產融合作推動工業綠色發展的指導意見	加快發展戰略性新興產業，提升新能源汽車和智能網聯汽車關鍵零部件、汽車芯片等產業鏈水平。
2022年1月	交通運輸部	交通領域科技創新中長期發展規劃綱要（2021—2035年）	研發大功率船舶渦輪增壓器、車規級芯片等核心零部件，推廣應用智能交通裝備的認證、檢測監測和運維技術。
2022年11月	工業和信息化部	關于鞏固回升向好趨勢加力振作工業經濟的通知	統籌推動汽車芯片推廣應用、技術攻關、產能提升等工作，進一步拓展供應渠道。
2024年1月	工業和信息化部	國家汽車芯片標準體系建設指南	到2025年，制定30項以上汽車芯片重點標準，滿足汽車芯片產品安全、可靠應用和試點示范的基本需要；到2030年，制定70項以上汽車芯片相關標準，滿足構建安全、開放和可持續汽車芯片產業生態的需要。

資料來源：觀研天下整理

三、車規級芯片行業融資情況

2023年-2024年2月，我國車規級芯片行業資本市場活躍，牧野微、易沖科技、輿芯半導體、芯必達等十余家企業完成融資，融資金額大多在億元左右。如2024年2月，車規級MCU設計廠商云途半導體完成數億元人民幣B2輪融資，融資資金將用于研發投入及商業化落地。

2023年-2024年2月我國車規級芯片行業企業融資情況

公司簡稱	時間	事件
牧野微	2023年4月	車規毫米波雷達芯片企業牧野微完成億元人民幣Pre-A輪融資，由五源資本、凱風創投、紅點中國與毅嶺資本共同投資。本輪融資將用于芯片產品化的持續投入和Alpha客戶的量產交付。
易沖科技	2023年6月	易沖科技完成數億元戰略融資，本輪融資資金將用于易沖科技的車規級電源管理芯片及新型車規芯片研發的持續投入。
輿芯半導體	2023年6月	輿芯半導體獲臨芯資本領投的近億元天使輪融資，本輪融資資金將主要用于車規級芯片領域的前沿技術開發、產品技術升級以及高端人才儲備等用途。
芯必達	2023年8月	芯必達完成近億元Pre-A輪融資，本輪融資資金將主要用于充實研發團隊、推進多款車規芯片規模量產等。
芯聆半導體	2023年8月	芯聆半導體獲A輪股權投資，本輪融資將用于車規級Class D功放芯片的測試、認證與量產以及車規產品系列化。
翌創微電子	2023年9月	翌創微電子宣布完成近億元的A輪融資，倍特基金、北京集成電路基金、鑫芯創投等機構參與本輪增資，老股東馮源資本繼續跟投。
中科賽飛	2023年10月	中科賽飛完成數千萬天使輪融資，融資由中科院創投領投，韋豪創芯、廣東廣開芯泉等多方跟投。本輪融資資金將用于研發支出。
云途半導體	2023年11月	云途半導體完成數億元人民幣B1輪融資，本輪融資由帝奧微電子、乾道基金、景祥資本共同投資。
芯鈦科技	2023年11月	芯鈦科技宣布完成C2輪融資，由河南中原豫資投資集團旗下的豫資漲泉基金領投，本輪融資主要用于高性能車規MCU系列產品量產及市場推廣。
歐思微	2024年1月	歐思微宣布完成近億元Pre-A輪融資，本輪融資由力合資本領投，合肥高投、博通集成跟投，光源資本擔任財務顧問。
商歐冶半導體	2024年1月	國內首家聚焦智能汽車第三代E/E架構的系統級SoC芯片及解決方案商歐冶半導體宣布，已完成A3輪及A4輪融資，這是繼2023年10月完成A2輪融資之后，歐冶半導體在短短三個月內完成的連續兩輪融資。
云途半導體	2024年2月	車規級MCU設計廠商云途半導體完成數億元人民幣B2輪融資，本輪融資由國調基金領投，錫創投等機構跟投，融資資金將用于研發投入及商業化落地。