1.熱界面材料上游原材料在總生產成本中占比較高，同時其應用領域持續拓展
根據觀研報告網發布的《中國熱界面材料行業現狀深度分析與發展前景研究報告（2025-2032年）》顯示，熱界面材料是用于涂敷在散熱器件與發熱器件之間，降低它們之間接觸熱阻所使用的材料的總稱。它主要用于填補兩種材料接觸時產生的微小空隙及表面凹凸不平的孔洞，提升器件的散熱性能。在熱管理中，熱界面材料發揮著舉足輕重的作用。從產業鏈看，我國熱界面材料行業已形成完整的上下游協同體系：
上游原材料體系豐富多元，主要包括硅油、礦物油、硅橡膠、環氧樹脂、聚丙烯酸酯等基體材料以及陶瓷材料（如氮化硼、氮化鋁、氨化硅、氧化鋁）、金屬材料（如銀、銅、鋁）、碳材料（如石墨、金剛石、碳纖維）等填料。上游原材料成本約占熱界面材料生產總成本的70%左右，在很大程度上影響著產品的性能表現和市場定價。
中游制造環節經過持續的技術積累和創新突破，已建立起完善的產品矩陣，包括導熱硅脂、導熱凝膠、導熱膠帶及導熱相變材料等高分子基復合材料體系，低熔點焊料、液態金屬材料等金屬基熱界面材料以及新型熱界面材料（如導熱高分子、碳納米管陣列），呈現出多元化、高端化的發展態勢。
下游方面，隨著電子設備功率密度持續提升和散熱需求日益嚴苛，熱界面材料應用領域不斷擴展，目前廣泛應用于消費電子、新能源汽車、通信設備、數據中心、醫療等領域，展現出廣闊的市場前景。
資料來源：觀研天下整理
2.消費電子為我國熱界面材料下游第一大應用市場，市場需求強勁
目前，消費電子是我國熱界面材料下游第一大應用市場，占比超過45%。在消費電子領域，熱界面材料廣泛應用于手機、平板電腦、可穿戴設備、投影儀等產品中。我國作為全球最大消費電子生產基地和消費市場，對熱界面材料需求強勁。以手機產品為例進行分析：
數據來源：公開資料、觀研天下整理
熱界面材料是手機主流散熱方案。相較于傳統的4G手機，5G手機由于產品性能的提升以及內部功能性器件的升級，散熱需求大幅增加，進而催生了更大的散熱應用市場，對熱界面材料需求量也更大。數據顯示，2019-2024年我國手機出貨量始終維持在2.1億部以上，為熱界面材料應用提供了有力的保障。與此同時，我國5G手機出貨量在手機市場中的占比不斷提升，由2019年的3.60%激增至2024年的86.62%，進一步促進熱界面材料需求釋放。
數據來源：中國信通院、觀研天下整理
3.5G網絡建設快速推進，為熱界面材料行業創造持續增量空間
通信設備是熱界面材料第二大應用領域，目前占比超過三成。值得一提的是，隨著5G網絡建設的快速推進，5G基站因需處理海量數據并實現高速傳輸，其工作功耗顯著提升，導致散熱需求日益突出，為熱界面材料行業創造持續增量空間。數據顯示，截至2024年年末，全國5G基站總數已達425萬個，相較2021年的143萬個增長近3倍。
數據來源：《國民經濟和社會發展統計公報》、觀研天下整理
4.新能源汽車產業蓬勃發展為熱界面材料開辟了可觀的新興市場
新能源汽車基于整車安全性、駕駛舒適性等因素的考量，對于熱管理具有更加嚴格的要求，熱界面材料等導熱散熱產品也因此被大量應用于動力電池包、電源轉換及控制系統、電池管理系統之上。近年來，我國新能源汽車產業蓬勃發展，產量和銷量不斷攀升，為熱界面材料開辟了可觀的新興市場。數據顯示，2025年上半年我國新能源汽車產量和銷量分別達到696.8萬輛和693.7萬輛，相較2024年同期分別增長41.4%和40.3%。
數據來源：中國汽車工業協會、觀研天下整理
5.AI算力提升正成為驅動散熱需求增長的“新動能”，為我國熱界面材料行業帶來重要發展機遇
AI算力提升正成為驅動散熱需求增長的"新動能"，為我國熱界面材料行業帶來重要發展機遇，并將創造顯著的增量空間。一方面，2024年作為消費電子AI元年，多家廠商相繼推出搭載AI功能的智能終端，包括AI手機、AI眼鏡等創新產品。為支撐AI大模型的訓練與推理運算，這些終端設備的算力需求顯著提升，直接導致芯片等核心元器件的發熱量隨之增長。隨著AI消費電子滲透率持續提高，終端設備散熱需求將呈現加速增長態勢，從而持續拓寬熱界面材料的市場容量。
另一方面，隨著我國AI產業迅猛發展，數據中心建設與升級步伐加快。數據顯示，截至2024年底，我國在用數據中心機架總規模超過900萬標準機架，與2019年的226萬標準機架相比，增長近4倍。未來，AI快速演進將帶動算力需求持續增長，數據中心的散熱壓力問題將進一步凸顯，對熱界面材料的需求將保持強勁增長態勢。
數據來源：工信部等、觀研天下整理
6.國產化和高端化仍將是我國熱界面材料行業未來發展的重要方向
未來，國產化和高端化仍將是我國熱界面材料行業發展的重要方向。與國際領先水平相比，我國熱界面材料行業起步較晚，在產品配方設計、制造工藝和性能指標等方面仍存在一定差距。2022年數據顯示，我國熱界面材料國產化率僅為23.1%，市場主要被漢高、3M公司、霍尼韋爾等國際巨頭占據。但隨著國內電子產業鏈自主可控需求日益迫切，以及5G通信、AI、新能源汽車等戰略新興產業的快速發展，本土企業正通過持續的技術創新，重點突破高導熱性、超低熱阻等關鍵性能指標，同時借助產業鏈協同創新提升產品性能和穩定性。在政策支持和市場需求雙重推動下，我國熱界面材料行業將加速實現國產化替代和高端化突破，不斷提升市場競爭力。（WJ）
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