全球光通信電芯片行業分析：數據中心、5G快速發展 驅動市場空間不斷擴大

1、電芯片是光電協同系統的“神經中樞”

根據觀研報告網發布的《中國光通信電芯片行業發展趨勢分析與投資前景預測報告（2025-2032）》顯示，光通信技術利用光波作為信息的載體，通過光纖這種媒介進行信息傳輸，它的優勢在于能夠提供高速的數據傳輸、巨大的數據容量、超長距離的傳輸能力、極低的信號損耗，同時具有小巧的體積、輕便的重量以及出色的抗干擾性能。如今，光纖傳輸正在逐步取代傳統的電纜傳輸，成為全球信息網絡的主導傳輸方式。事實上，光通信已成為信息高速傳輸和高速計算的技術底座。

光通信的典型應用領域

資料來源：公開資料整理

而在光通信領域，電芯片是光電協同系統的“神經中樞”，主要承擔信號優化，傳輸鏈路的增強，以提升傳輸效能并實現復雜的數字信號處理。在光通信系統中，各類型電芯片在光模塊的發射端和接收端承擔不同的信號處理任務，共同保障光信號的高效轉換與傳輸。

各類型電芯片功能描述

資料來源：觀研天下整理

2、光通信電芯片速率演進直接決定光通信網絡的傳輸效率與容量

隨著AI智算中心及傳統數據中心需求的爆發，電芯片技術從低速率向高速率持續升級，逐步形成多層級速率體系。電芯片與光模塊之間的速率并非總是直接對應，特定速率的電芯片，通過不同數量的通道聚合，可以對應不同速率級別的光模塊。以100Gbps光模塊為例，其既可采用單通道100Gbps電芯片實現，也可通過2通道50Gbps電芯片或4通道25Gbps電芯片并行傳輸實現。

光通信電芯片常見的對應關系及應用場景

資料來源：觀研天下整理

3、多因素驅動，全球光通信電芯片行業市場空間擴大

得益于人工智能、數據中心和5G通信的快速發展，光通信電芯片的銷售額隨之不斷擴大。根據不同應用場景，電芯片行業市場空間測算如下：

在電信側應用場景，主要包括骨干網、城域網、無線接入和固網接入等。根據數據顯示，2024年，全球電信側光通信電芯片市場規模為18.5億美元；預計到2029年底，全球電信側光通信電芯片市場規模將達到37億美元，復合年增長率為14.97%。

數據來源：觀研天下整理

在數據中心側場景，以云計算應用、AI智算中心應用和園區/企業網為代表，這些場景主要使用數據通信光模塊。根據數據顯示，2024年，全球數據中心側光通信電芯片市場規模為20.9億美元；預計到2029年底，全球數據中心側光通信電芯片市場規模將達60.2億美元，復合年增長率為23.60%。

數據來源：觀研天下整理

同時，基于AI的運用，具身智能機器人也將迎來廣闊的應用場景，因此光通信電芯片在算力硬件部分仍將發揮重要的作用。

4、固網接入大規模升級，為光通信芯片行業帶來新的增長機遇

當前，隨著5G移動互聯網的廣泛應用，流量進入爆發式增長階段，千兆光纖寬帶已成為先進寬帶市場的主流。2020年，歐洲電信標準協會（ETSI）正式發布F5G，全球固網寬帶進入高速發展快車道。F5G為第五代固定網絡，應用10G PON接入、WiFi6與200G/400G傳輸技術，包含高可靠體驗（GRE）、增強固定帶寬（eFBB）、全光連接（FFC）三大應用場景，實現千兆寬帶互聯互通，開創了由光纖入戶（FTTH）邁向光纖到房間（FTTR）的“光聯萬物（Fiber to Everywhere）”新紀元。F5G-A在F5G基礎上進一步拓展與深化，其引入50G PON這一前沿技術。50G PON憑借其超高的傳輸速率與強大的容量提升能力，為F5G-A網絡性能的飛躍提供了堅實保障，這直接推動對高性能光通信設備的需求增長，為光通信芯片行業帶來了新的增長機遇。（WYD）