我國剛性覆銅板產能逐年遞增 行業將向高頻高速方向轉型升級

1.剛性覆銅板概述

根據觀研報告網發布的《中國剛性覆銅板行業發展深度研究與投資前景預測報告（2025-2032）》顯示，剛性覆銅板是指不易彎曲，并具有一定硬度和韌度的覆銅板，是制造印刷電路板（PCB）的主要基材，廣泛應用于計算機及外圍設備、通訊設備、辦公自動設別、家用電器、汽車電子、消費電子等多個領域。根據使用樹脂品種和增強材料的不同，剛性覆銅板主要包括玻纖布基覆銅板、紙基覆銅板、復合基覆銅板和特殊材料基覆銅板，常見型號包括FR-4、FR1、XPC、FR-3、CEM-1、CEM-3等多個類別。其中以玻纖布和電子樹脂制成的FR-4是目前PCB制造中用量最大、應用最廣的產品。

剛性覆銅板分類情況

資料來源：公開資料、觀研天下整理

2.覆銅板產能逐年遞增，在覆銅板市場中的占比持續提升

作為中國覆銅板市場的主導產品，剛性覆銅板產能近年來呈現穩步增長態勢。根據CCLA調查數據，2019-2023年間，我國剛性覆銅板產能（不含商品半固化片）從7.75億平方米持續上升至10.65億平方米，實現了8.27%的年均復合增長率。值得注意的是，在此期間，剛性覆銅板在整個覆銅板市場中的產能占比也從85.0%穩步提升至88.2%，進一步鞏固了其市場主導地位。

數據來源：中電材協覆銅板材料分會（CCLA）、觀研天下整理

數據來源：中電材協覆銅板材料分會（CCLA）、觀研天下整理

3.剛性覆銅板產值下滑，全球領先地位依然穩固

PCB作為“電子產品之母”，其應用領域涵蓋消費電子、計算機、通信設備、汽車電子等多個行業，兼具周期性和成長性雙重特征。自2006年起，中國大陸超越日本成為全球最大的PCB生產基地，并持續保持全球制造中心地位，在產量和產值方面長期位居世界首位。這一龐大的PCB產業生態為上游剛性覆銅板行業的發展提供了堅實基礎。

受宏觀經濟環境影響，自2022年起中國大陸PCB產值逐漸下滑，2023年約為377.9億美元，同比下降13.32%。作為PCB制造的關鍵原材料，剛性覆銅板產值也呈現下滑態勢，2023年約為127億美元，同比下降16.96%。盡管如此，中國大陸在剛性覆銅板領域的全球領先地位依然穩固：自2021年以來，中國剛性覆銅板產值占全球比重持續保持在70%以上，展現出強大的產業競爭力。當前，隨著5G通信、人工智能、新能源汽車等新興產業的快速發展，PCB行業正迎來新的增長機遇，這將為剛性覆銅板行業帶來持續的發展動力。

數據來源：Prismar、同宇新材料招股說明書、觀研天下整理

數據來源：Prismar、同宇新材料招股說明書、觀研天下整理

4.剛性覆銅板產量整體上升，玻纖布基覆銅板為主流品種

從產量來看，中國剛性覆銅板產量整體呈現上升態勢，由2019年的6.17億平方米增長至2023年的7.27億平方米，年均復合增長率約為4.20%。從細分產品來看，玻纖布基覆銅板是我國剛性覆銅板市場中的主流產品，近年來其產量由2019年的4.32億平方米整體上升至2023年的5.46億平方米，年均復合增長率約為6.01%，高于行業整體增速；同時其產量占剛性覆銅板產量的比重始終在70%-76%之間徘徊。

數據來源：中電材協覆銅板材料分會（CCLA）、觀研天下整理

數據來源：中電材協覆銅板材料分會（CCLA）、觀研天下整理

數據來源：中電材協覆銅板材料分會（CCLA）、觀研天下整理

5.剛性覆銅板行業將加速向高頻高速方向轉型升級

未來，我國剛性覆銅板行業將加速向高頻高速方向轉型升級。隨著5G通信、人工智能、物聯網等新一代信息技術的快速發展，以及汽車電子、航空航天等高端應用領域的持續拓展，市場對高頻高速覆銅板的需求將日益迫切，持續推動行業向高頻高速化升級。

這一轉型過程將促進產業鏈上下游形成更加緊密的協同創新體系。在上游原材料環節，企業重點突破高性能電子樹脂的研發與產業化，包括苯并噁嗪樹脂、馬來酰亞胺樹脂、官能化聚苯醚樹脂以及高階碳氫樹脂等關鍵材料體系。這些新型樹脂材料需要具備更低的介電常數和介質損耗、更高的耐熱性和尺寸穩定性等特性，以滿足高頻高速應用場景的嚴苛要求。

在制造環節，企業將持續加大研發力度，重點攻克低介電損耗、高尺寸穩定性、低傳輸損耗等關鍵技術瓶頸。通過持續優化材料配方、改進生產工藝、完善質量控制體系，不斷提升高頻高速覆銅板產品性能指標和生產穩定性。在下游應用環節，通過構建PCB廠商與終端用戶的協同創新機制，可優化研發流程，縮短新產品開發周期。這種全產業鏈的協同創新模式，將加速高頻高速覆銅板的技術突破和產業化，推動剛性覆銅板產品結構優化。（WJ）