前言：
溫控設備是集成電路制造過程中不可或缺的關鍵設備。近年來，受益于晶圓制造產線的持續擴張，我國半導體專用溫控設備市場需求持續高漲，市場規模不斷擴容。此前，半導體專用溫控設備市場份額主要由以ATS 公司、SMC公司等為代表國外廠商占據。但2018年以來，以京儀裝備為代表的國內廠商研發能力、產品質量、服務水平不斷提升，逐步打破外資壟斷，市場地位持續提高。
一、溫控設備是集成電路制造關鍵設備，其中刻蝕制程環節應用占比達60%
根據觀研報告網發布的《中國半導體專用溫控設備行業發展趨勢分析與投資前景研究報告（2025-2032）》顯示，半導體專用溫控設備主要用于半導體制造過程中精確控制反應室的溫度，是集成電路制造過程中不可或缺的關鍵設備。
我國半導體專用溫控設備主要應用于刻蝕制程，數量及投資占全部工藝環節的比重約 60%，其次是沉積環節，數量及投資占全部工藝環節的比重約18%。
數據來源：觀研天下數據中心整理
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二、國內晶圓制造產能擴張，帶動半導體專用溫控設備行業增長
近年來，受益于晶圓制造產線的持續擴張，我國半導體專用溫控設備市場需求持續高漲，市場規模不斷擴容。
2023-2025年國內新增晶圓產能由548.50千片/月增長至593.89千片/月，按照月產能 1 千片對應半導體專用溫控設備需求為11臺計算，2023-2025年我國半導體專用溫控設備市場需求量由6034臺增長至6533臺。
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再考慮未來年度的通貨膨脹、原材料價格波動、勞動力成本等因素，假設2023-2025 年半導體專用溫控設備平均單價分別為每臺 22萬元、24萬元、26 萬元，2023-2025年我國半導體專用溫控設備市場規模由13.27億元增長至17.00億元。
數據來源：觀研天下數據中心整理
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三、以京儀裝備為代表的國內廠商，打破外資壟斷、市場地位持續提高
此前，半導體專用溫控設備市場份額主要由以ATS 公司、SMC公司等為代表國外廠商占據。但2018年以來，以京儀裝備為代表的國內廠商研發能力、產品質量、服務水平不斷提升，產品逐步實現進口替代，打破外資壟斷。
根據數據，2018-2022年ATS公司市占率由24.37%下降至18.6%，SMC公司市占率由19.16%下降至10.13%。2018-2022年京儀裝備市占率由12.5%上升至35.73%，排名由第三上升至第一。京儀裝備市場地位持續提高，2024年市占率約達39.3%。
數據來源：觀研天下數據中心整理
數據來源：觀研天下數據中心整理（zlj）
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