半導體行業分析：美國制裁或將升級國家進一步從政策及基金方向助力市場發展

2025-03-18 10:10

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1、我國半導體行業市場規模呈現不同程度下降

半導體是持續支撐起中國科技創新發展的重要領域。近年來，由于美國等國家對我國半導體產業限制持續加劇以及終端應用需求呈現周期性疲軟態勢，導致2022-2023年我國半導體市場規模存在不同程度的下降。根據數據顯示，2023年我國半導體市場規模達到1552億美元。

數據來源：觀研天下整理

2、美國對中國半導體行業制裁清單多樣、貿易金融兩方面制造障礙

根據觀研報告網發布的《中國半導體行業發展深度分析與投資前景研究報告（2025-2032年）》顯示，具體從美國對中國半導體行業制裁情況分析，美國半導體制裁手段不斷升級且形式多樣，沖擊我國半導體產業健康發展。特朗普第一任期對中國半導體產業實施全面高強度打壓，在拜登任期的精準遏制，至今特朗普第二任期預計制裁力度可能進一步升級。

美國對中國半導體產業制裁涉及的領域

制裁類型	發布部門	制裁清單	主要措施
貿易管制	商務部（BIS）	實體清單（EL）	向清單中實體出口，再出口或轉移相關特定物項均需申請許可
		軍事最終用戶清單（MEU）	向清單中實體出口，再出口或轉移美國商品或服務前，需要進行額外的盡職調查，監控出口物項的最終用途
		未經核實清單（UVL）	禁止美國或第三國企業與被拒絕人開展任何受限于美國出口
		被拒絕人員清單（DPL）	管制條例等相關交易
	聯邦通信委員會（FCC）	不可信供應商清單	禁止批準清單中企業在美國電信網絡中的設備或服務
金融管制	財政部	特別指定國民和人員封鎖清單（SDN）	凍結SDN中實體的財產和財產權益，禁止美國人與SDN實體進行任何交易，禁止實體接入美國的金融系統或開展受到美國管轄的外匯交易
	國防部	NS-中國軍事企業清單（NS-CCMC）	證券投資禁令，禁止美國主體交易清單中實體公開交易的證券，并要求剝離與清單中實體相關的投資
		NS-中國軍工復合企業清單（NS-CMIC）
		中國軍事企業清單（CCMC，1237清單）
		中國軍事企業清單（CMC，1260H清單）

資料來源：觀研天下整理

美國對國內半導體行業制裁時間梳理

時間	制裁部門	具體措施
2018.3-4	美國商務部	限制中興通訊等中企獲得美國產品
2018.1	美國商務部	限制美國企業多福建晉華的任何產品出口
2019.5-8	美國商務部	將華為及其114家附屬公司列入“實體清單”，ASML停止向中國出口EUV光刻機。
2020.4	美國商務部	要求全球使用美國設備生產芯片的公司，如果向華為供應產品，必須先獲得美國的認可。
2020.5-8	美國商務部	進一步加強對華為的出口管制，限制華為使用美國技術設計和生產的產品，將華為在全球21個國家的38家子公司列入“實體清單”。
2020.9	美國商務部	針對華為及其子公司的芯片升級禁令正式生效，臺積電停止為華為生產麒麟芯片。
2020.12	美國商務部工業與安全局（BIS）	將中芯國際等60多家企業列入“實體清單”
2021.3	美國聯邦通信委員會	將華為、中興通訊、海能達等列為對美國國家安全構成威脅的企業
2021.6	美國參議院通過	《2021年美國創新與競爭法案》（USICA），提供資金支持美國半導體研發和生產，限制與中國的科技往來；拜登簽署行政命令將華為公司、中芯國際等59家企業列入投資“黑名單”。
2021.12	美國參議院及眾議院	通過《2022財年國防授權法案》（NDAA），包含限制與中國軍事和監視相關實體交易的條款。
2022.2	美國國防部	將中芯國際列入《中國軍方與軍工企業清單》
2022.3	美國政府	聯合韓國、日本和中國臺灣地區組建“Chip4”芯片四方聯盟
2022.7	美國商務部	禁止ASML、LAM、KLA向中國出口14nm以下先進制程制造設備
2022.8	美國政府	拜登簽署《2022芯片與科學法案》，要求接受美國政府資金的芯片企業不得在中國對某些半導體新建廠或擴產。
2022.1	美國商務部工業與安全局（BIS）	修訂《出口管理條例》，管控主要涉及和先進計算及半導體制造業以及超級計算機和半導體最終用途。
2022.12	美國商務部	將長江存儲等36家中國高科技企業及研發機構列入美出口管制“實體清單”
2022.12	美國政府	拜登簽署《2023財年國防授權法案》，禁止美國政府采購中芯國際等3家公司的產品與服務。
2023.1	美國政府	美、日、荷達成秘密協議對華設限，美國政府向荷蘭發出強制指令，限制對中國的深紫外(DUV)光刻機及其部件出口。
2023.2	美國商務部	將6家中國軍工企業列入實體名單
2023.3	美國商務部	以“國家安全”和“外交政策利益”為由將28家中國大陸企業和研究機構列入“實體清單”
2023.6	美國政府	美國準備將43家公司添加到出口管制名單，其中31家實體的總部在中國;美國總統拜登簽署行政命令，限制對華高科技領域投資
2023.8	美國政府	拜登簽署行政命令，授權美國財政部長監管美國在半導體、微電子、量子信息技術和某些人工智能領域對中國企業的投資。
2023.1	美國商務部工業與安全局（BIS）	發布針對芯片的出口禁令新規，包括限制向中國出口更先進的人工智能(AI)芯片和半導體設備等。
2024.3	美國商務部	對《出口管理條例》中關于半導體相關出口管制內容進行調整和澄清，明確規定對中國出口的芯片限制也將適用于包含AI芯片的筆記本電腦。
2024.9	美國商務部	更新了量子計算和半導體制造的出口管制政策，其中涉及先進的半導體設備和技術，對中國企業在進口光刻機等關鍵半導體設備提出挑戰。
2024.1	美國財政部	正式發布在半導體、AI信息等領域的對華投資禁令
2024.11	美國政府	對應用材料公司(AppliedMaterials)和LamResearch等企業施壓，要求供應商將中國從供應鏈中剔除。
2024.11	美國政府	要求臺積電明日(11月11日)起停止向中國大陸客戶發貨通常用于人工智能(AI)應用的先進晶片
2024.12	美國商務部工業與安全局（BIS）	修訂并公布了對中國半導體出口管制措施新規則《出口管制條例》（EAR），將140家中國半導體相關公司列入“實體清單”；宣布新的出口管制規定，包括設備與軟件限制、高帶寬存儲器HBM控制、對新加坡馬來西亞和韓國生產的芯片制造設備實施新的出口限制、對華為中芯國際等企業實施新的出口限制等。
2025.1	美國商務部工業與安全局（BIS）	繼續修訂《出口管理條例》（EAR），將中國（11）、緬甸（1）和巴基斯坦（1）三個國家共13個實體加入實體清單；先后發布了名為“人工智能擴散出口管制框架”的臨時最終規則和名為“實施先進計算集成電路額外盡職調查措施”的臨時最終規則。

資料來源：觀研天下整理

3、國家出臺多項政策助力半導體行業發展

在此背景下，近年來，我國半導體行業受到各級政府的高度重視和國家產業政策的重點支持，鼓勵半導體行業發展與創新，《關于推動未來產業創新發展的實施意見》、《國家能源局關于加快推進能源數字化智能化發展的若干意見》、《關于促進非銀行金融機構支持大規模設備更新和消費品以舊換新行動的通知》等產業政策為半導體行業的發展提供了明確、廣闊的市場前景，為企業提供良好的生產經營環境。

2023-2025年1月我國半導體行業相關政策

發布時間	發布部門	政策名稱	主要內容
2023年1月	工業和信息化部等六部門	關于推動能源電子產業發展的指導意見	加快功率半導體器件等面向光伏發電、風力發電、電力傳輸、新能源汽車、軌道交通推廣。提高長壽命、高效率的LED技術水平，推動新型半導體照明產品在智慧城市、智能家居等領域應用，發展綠色照明、健康照明。
2023年6月	工業和信息化部等五部門	制造業可靠性提升實施意見	聚焦核心基礎零部件和元器件，促進產業鏈、創新鏈、價值鏈融合，借鑒可靠性先進經驗，著力突破重點行業可靠性短板弱項，推動大中小企業“鏈式”發展。
2023年8月	國務院	河套深港科技創新合作區深圳園區發展規劃	推動新一代信息技術產業突破發展。發揮好市場導向、企業主體、產學研深度融合優勢，瞄準集成電路設計、軟件開發、封測及中試、第五代移動通信（5G）等，加快建設5G中高頻器件測試、先進顯示研發驗證、集成電路科研試驗、高端芯片設計驗證、半導體先進封測、微機電系統研發、機器人檢測認證等中試公共服務平臺，開展產業鏈關鍵技術攻關，加快實現信息產業前沿共性技術突破，推動形成相關技術標準。
2023年8月	工業和信息化部、財政部	電子信息制造業2023—2024年穩增長行動方案	梳理基礎電子元器件、半導體器件、光電子器件、電子材料、新型顯示、集成電路、智慧家庭、虛擬現實等標準體系，加快重點標準制定和已發布標準落地實施。
2024年1月	工業和信息化部等七部門	關于推動未來產業創新發展的實施意見	推動有色金屬、化工、無機非金屬等先進基礎材料升級，發展高性能碳纖維、先進半導體等關鍵戰略材料，加快超導材料等前沿新材料創新應用。
2024年3月	市場監管總局、中央網信辦等部門	貫徹實施〈國家標準化發展綱要〉行動計劃（2024—2025年）	強化關鍵技術領域標準攻關。在集成電路、半導體材料、生物技術、種質資源、特種橡膠，以及人工智能、智能網聯汽車、北斗規模應用等關鍵領域集中攻關，加快研制一批重要技術標準。
2024年9月	國家金融監督管理總局	關于促進非銀行金融機構支持大規模設備更新和消費品以舊換新行動的通知	鼓勵以融資租賃方式推進重點行業設備更新改造。鼓勵金融租賃公司積極探索與大型設備、國產飛機、新能源船舶、首臺（套）設備、重大技術裝備、集成電路設備等適配的業務模式，提升服務傳統產業改造升級、戰略性新興產業和先進制造業的能力和水平。
2024年11月	商務部	支持蘇州工業園區深化開放創新綜合試驗的若干措施	建設未來產業創新試驗區，前瞻布局細胞和基因治療、先進半導體技術及應用、新一代人工智能等重點產業。
2025年1月	人力資源社會保障部等8部門	關于推動技能強企工作的指導意見	支持企業數字人才培育。聚焦大數據、人工智能、智能制造、集成電路、數據安全等領域挖掘培育新的數字職業序列。

資料來源：觀研天下整理

4、國家政府成立相關基金，不斷為半導體行業發展注入大量資金

此外，半導體產業屬于資本密集型行業，要想長期向好發展就得需要大量的資金投入。因此，為促進國內半導體企業的技術創新和產業升級，增強產業鏈的整體競爭力，中國政府成立國家集成電路產業投資基金支持半導體產業的發展，2014年以來先后推出三期，主要投向的領域為集成電路制造、集成電路設備和材料等，最新的大基金三期將加大對核心技術和關鍵零部件的投資力度，著眼于解決長期困擾行業發展的“卡脖子”問題。

我國半導體行業的大基金投入情況

類別	一期	二期	三期
成立日	2014.9.26	2019.10.22	2024.5.24
注冊資本	987.2億元	2041.5億元	3440億元
主要股東	中央財政為主，包括國開金融、華芯投、亦莊國投等16家	地方國資為主，包括財政部、郭凱金融、安徽芯火集成電路產業投資等27家	商業銀行為主，包括財政部、國開金融、上海國盛、工商銀行、建設銀行、農業銀行等19家
投資期限	10年	10年	15年
投向領域	集成電路制造、設計、封測、設備與材料等	關鍵半導體設備與材料、核心零部件、集成電路制造等	加大對核心技術和關鍵零部件的投資力度，投向國產替代比例較低的卡脖子領域，如先進制程產業鏈、存儲芯片產業鏈、自給率較低的半導體設備與材料品類等