AI模組占比提升 物聯網模組行業進入新階段 國產出貨領先但利潤承壓 產品結構待突破

前言：

產業數字化持續推進下全球物聯網連接數、設備數保持增長，為物聯網模組發展提供堅實基礎。而隨著傳統模組向智能/AI 模組升級，物聯網模組行業將進入發展新階段。

從國內市場看，隨著物聯網應用領域逐步拓展，我國物聯網模組市場也保持較快增長，規模日益擴大，至2031年將超900億元。

根據觀研報告網發布的《中國物聯網模組行業發展深度研究與投資前景預測報告（2025-2032年）》顯示，當前，全球蜂窩物聯網模組市場競爭較激烈，從出貨量看，國產模組占據優勢地位；但從利潤端看，國產物聯網模組廠在上游芯片價值鏈占比高且高度緊缺的情況下，利潤率往往受到一定限制，模組產品結構亟需突破。

一、全球物聯網連接數、設備數保持增長，為物聯網模組發展提供堅實基礎

物聯網模組是指將各類功能芯片（如基帶芯片、射頻芯片、存儲芯片等）、存儲器、電源電路和必要原材料集成并提供標準接口的，具備完整功能的模塊，其核心功能在于幫助各類終端實現通信功能。

隨著產業數字化的持續推進，物聯網連接數、設備數保持增長，為物聯網模組發展提供堅實基礎。

2024 年 H1，全球蜂窩物聯網連接數達 39 億，同比增長 20%， 過去 5 年間CAGR達181%，預計2025年初全球蜂窩物聯網連接數將達到 42億， 2024-2030年期間CAGR 將達 15%。2030年，全球物聯網設備將達 400 億臺，2023-2030 期間復合增長率約 14%。

數據來源：觀研天下數據中心整理

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二、智能/AI模組占比提升，物聯網模組行業將進入發展新階段

物聯網模組主要分為傳統模組和智能模組。智能模組除了提供與傳統模組相同的連接功能外，還內置強大的 CPU 和 GPU 用于設備數據處理，廣泛支持 Linux或 Android 等操作系統。預計智能模組整體出貨量占比將由2023 年的 2%提升至 2027 年 10%。

與智能模組類似，人工智能模組則配置用于 AI 推理的 NPU、TPU、PPU 或其他專用并行處理芯片組。隨著無線智能支付、可穿戴音視頻記錄儀、對講機、車載后裝設備、智慧家居等終端發展，AI 與蜂窩物聯網的結合速度加快，AI模組占比將由 2023 年的 2%提升至2027 年的 9%，年復合增長率達 73%。

傳統模組向智能/AI 模組的產品升級預計將成為又一推動模組產業市場擴容的重要因素，除去產品本身價值量提升，新型模組對下游行業的廣泛適用性或將一定程度提升產品使用的覆蓋范圍，進而從“量級”層面帶來突破。

數據來源：觀研天下數據中心整理

三、國內物聯網應用領域逐步拓展，物聯網模組市場規模日益擴大

從國內市場看，隨著物聯網應用領域逐步拓展，作為物聯網設備中實現網絡連接和數據交互的關鍵元件，物聯網模組市場也保持較快增長，規模日益擴大。

2019-2023年我國物聯網模組市場規模由351.52 億元迅速增長至508.90 億元， GAGR 高達 9.69%。預計未來 7 年我國物聯網模組市場規模將繼續保持高于 6%的成長速度，至2031年超900億元。

我國物聯網應用情況一覽

資料來源：觀研天下整理

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四、國產物聯網模組出貨量領先但利潤端短期承壓，產品結構仍需突破

全球蜂窩物聯網模組市場競爭較激烈，從出貨量看，國產模組占據優勢地位。

根據數據，2022 年 Q4全球 物聯網模組廠商出貨量前五家均為中國企業，分別為移遠通信、廣和通、日海智能、中國移動、美格智能，占比38.50%、7.50%、5.30%、5.20%、5.20%。

2024年一季度，移遠通信、廣和通和中移蜂窩物聯網模組市場總份額達50.8%，分別占比37.1%、6.9%、6.8%。

數據來源：觀研天下數據中心整理

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但從利潤端看，國外廠商在上游核心環節—芯片領域顯現優勢，主要體現在 Cat.4+及 5G 等高毛利產品中；而在上游芯片價值鏈占比高且高度緊缺的情況下，國產物聯網模組廠的利潤率往往受到一定限制。

2020年至2024前三季度，移遠通信、廣和通、美格智能毛利率分別下降約2.2個百分點、7.7個百分點、6.3 個百分點。

國產物聯網模組廠利潤端短期承壓，產品結構亟需突破。由于蜂窩模組始終跟隨蜂窩通信技術進行更新，目前尚未大規模商用的 5G RedCap 將受到重視。

各主流企業 RedCap 產品推出情況

資料來源：觀研天下整理（zlj）