我國晶圓測試行業市場現狀及競爭格局分析：晶圓廠大量興建帶動市場規模增長

2024-10-31 09:27

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一、晶圓測試行業相關定義

根據觀研報告網發布的《中國???????????晶圓測試行業發展趨勢分析與未來前景研究報告（2024-2031年）》顯示，晶圓測試（Chip Probing），簡稱CP，是指通過探針臺和測試機的配合使用，對晶圓上的裸芯片進行功能和電參數測試，其測試過程為：探針臺將晶圓逐片自動傳送至測試位置，芯片的端點通過探針、專用連接線與測試機的功能模塊進行連接，測試機對芯片施加輸入信號并采集輸出信號，判斷芯片功能和性能是否達到設計規范要求。測試結果通過通信接口傳送給探針臺，探針臺據此對芯片進行打點標記，形成晶圓的Mapping，即晶圓的電性測試結果。

晶圓測試（Chip Probing），簡稱CP，是指通過探針臺和測試機的配合使用，對晶圓上的裸芯片進行功能和電參數測試，其測試過程為：探針臺將晶圓逐片自動傳送至測試位置，芯片的端點通過探針、專用連接線與測試機的功能模塊進行連接，測試機對芯片施加輸入信號并采集輸出信號，判斷芯片功能和性能是否達到設計規范要求。測試結果通過通信接口傳送給探針臺，探針臺據此對芯片進行打點標記，形成晶圓的Mapping，即晶圓的電性測試結果。

數據來源：觀研天下數據中心整理

晶圓測試系統通常由支架、測試機、探針臺、探針卡等組成，探針機主要由Prober(探針臺)和Prober Card(探針卡)組成:探針臺主要作用是承裁晶圓，并不斷移送UT，使得探針卡上的探針可以和芯片管腳連接，最終記錄測試結果；探針卡是測試機和晶圓之間的連接介質，主要材質為鑄銅或鍍銅，一般具有高強度、導電性能良好及不易氧化等特性，由于DUT的獨特性，所以不同批次的芯片需要對應不同型號的探針卡。示意圖如下：

數據來源：觀研天下數據中心整理

晶圓測試生產線

數據來源：觀研天下數據中心整理

二、晶圓測試行業需求主體分析：集成電路設計、制造、封裝和IDM企業為主要需求主體

晶圓測試行業需求主體為集成電路設計、制造、封裝和IDM企業。

（1）芯片設計公司

芯片設計公司是集成電路測試行業的最大需求方。在Fabless模式下，芯片設計公司專注于芯片設計，自身沒有任何制造、封裝和測試的產能，因此其選擇封測一體企業、獨立第三方測試企業來完成其晶圓和芯片成品的測試需求。根據臺灣工研院的統計，集成電路測試成本約占芯片設計公司營收的6%-8%。

（2）封測一體廠商

封測一體廠商既是集成電路測試服務的供給方也是需求方。封裝是“封測一體廠商”最核心的業務，測試是其第二大業務。隨著先進封裝制程的資金投入越來越大，以及測試技術難度的提升，封測一體廠商將主要精力和資金專注于封裝業務，將測試業務外包給獨立第三方測試企業來完成的比例越來越高。

在晶圓測試方面，由于與封裝的業務關聯性不高，封測一體企業的晶圓測試產能通常較小，需要將部分晶圓測試業務外包給獨立第三方測試企業來執行，因此與獨立第三方測試企業產生較為緊密的合作關系。

（3）IDM企業

在IDM模式下，IDM企業覆蓋芯片設計、制造、封裝、測試全流程，通過自建封測廠滿足芯片測試需求。IDM公司的封測廠一般不接受外部訂單，測試產能規劃全部服務于集團內部自身設計和制造的產品。但是，隨著行業競爭的加劇以及先進制程的資本性支出急劇上升，為了專注于芯片設計和晶圓制造核心環節，IDM企業有意減少封測環節的投資，將部分測試需求外包給封測一體企業、獨立第三方測試企業來完成。根據全球最大的獨立第三方測試廠商京元電子披露，其20%左右的收入來源于IDM企業。

（4）晶圓制造企業

晶圓制造企業為了服務于內部生產與研發，通常配備少量的晶圓測試產能，由于產能較小，一旦測試需求超過晶圓代工廠的負荷，晶圓代工廠就會考慮將晶圓測試服務外包給獨立第三方測試企業或者封測一體企業來完成。

（5）獨立第三方測試廠商

獨立第三方測試企業專業從事晶圓和芯片成品測試業務，是行業內測試服務的主要供給方，主要服務的客戶為芯片設計公司，同時也大量承接封測一體企業、晶圓制造企業、IDM廠商外包的測試業務。

三、晶圓測試行業市場規模分析：晶圓廠大量興建帶動市場規模增長

根據臺灣工研院的統計，集成電路測試成本約占設計營收的6%-8%，假設取中值7%，結合中國半導體行業協會關于我國芯片設計業務的營收數據測算，2019年我國集成電路測試市場規模為214.25億元， 2023年我國集成電路測試市場規模為406.77億元，年均復合增長率達到了17.34%。

數據來源：觀研天下數據中心整理

晶圓測試作為集成電路測試市場重要的部分，近年來隨著半導體產業的飛速發展而快速增長，集成電路行業進入 12 英寸時代，晶圓廠的大量興建帶動大量的晶圓測試需求，2023年我國晶圓測試行業市場規模達到了**億元。

四、中國晶圓測試行業競爭格局分析：已形成以封測一體廠商及獨立第三方測試廠商為主的格局

目前，我國晶圓測試行業形成了以封測一體廠商及獨立第三方測試廠商為主的競爭格局。隨著集成電路產業的發展，在“封測一體化”的商業模式上，誕生了“獨立第三方測試服務”的新模式，這是行業專業化分工的產物，也是行業追求更高效率的必然結果。

全球主要封測一體廠商及獨立第三方測試廠商的總部及其生產基地主要分布在亞洲，具體包括中國臺灣、中國大陸、新加坡、韓國、日本和馬來西亞。全球前十大封裝測試廠商排名中，中國臺灣有5家，中國大陸有3家，8家合計市占率為58.5%，且多數廠商仍處于快速增長階段。全球前十大封裝測試廠商中，除了京元電子為獨立第三方測試廠商外，其余9家都是封測一體廠商。

1、兩類競爭主體的市場占有率及變化趨勢

集成電路測試服務最初主要由封測一體企業的測試部門對外提供，隨著行業分工的細化，出現了獨立第三方測試的模式并發展壯大，因此市場上存在“封測一體企業”和“獨立第三方測試企業”兩類企業參與測試行業的競爭。目前尚無兩類模式的各自的市場占有率的權威統計數據，但臺灣地區最大的三家獨立第三方測試企業合計收入占臺灣地區測試市場比重接近30%，可以側面反應兩者的市場占有率情況。由于獨立第三方測試企業在技術的專業性、服務品質、服務效率等方面存在較明顯的優勢，中國臺灣和中國大陸主要的獨立第三方測試企業都表現出高于行業平均的增速，可以推斷獨立第三方測試企業的市場占有率保持持續上升。

2、兩類競爭主體的競爭與合作情況

“封測一體企業”和“獨立第三方測試企業”之間保持了特殊的競爭和合作關系。隨著先進封裝制程的資金投入越來越大，以及測試技術難度的提升，封測一體廠商將主要精力和資金專注于封裝業務，將測試業務外包給獨立第三方測試企業來完成的比例越來越高。在晶圓測試方面，“封測一體企業”和“獨立第三方測試企業”的合作多于競爭，前者將晶圓測試業務外包給后者；在芯片成品測試方面，“封測一體企業”和“獨立第三方測試企業”的競爭與合作共存，前者將部分業務外包給后者的同時，自身也在發展芯片成品測試業務。

3、封測一體企業的競爭格局

封裝測試是集成電路產業鏈的重要環節，經過多年的競爭，封測行業已經形成一批封測一體巨頭。全球封測市場規模超過2,000億人民幣，全球前十大封測廠商合計市場占有率超過83%。全球排名前三的封測一體企業為日月光、安靠科技和長電科技；中國大陸排名前三的封測一體企業為長電科技、通富微電和華天科技，分別位列全球第三、第五和第六。

4、獨立第三方測試企業的競爭格局

從全球來看，獨立第三方測試的模式發源于中國臺灣，經過多年發展，已經涌現出多家大型企業。其中，京元電子、欣銓、矽格是臺灣規模最大的三家企業，同時也是全球最大的三家獨立第三方測試企業，三家公司占臺灣測試市場的份額接近30%。從中國大陸來看，中國大陸獨立第三方測試企業共有80多家，主要分布在無錫、蘇州、上海、深圳以及東莞。根據各家企業公開披露的數據，目前中國大陸收入規模超過1億元的獨立第三方測試企業主要有京隆科技（京元電子在大陸的子公司）、利揚芯片、偉測科技、華嶺股份、上海旻艾等少數幾家公司。由于中國大陸的獨立第三方測試企業起步較晚，因此呈現出規模小、集中度低的競爭格局，但是以利揚芯片、偉測科技為代表的內資企業近幾年發展速度較快，行業的集中度正在快速提升。

五、中國晶圓測試行業主要品牌分析

全球及中國大陸主要封測一體企業介紹

公司簡稱	地區	公司介紹
日月光	中國臺灣	日月光投資控股股份有限公司成立于1984年，是全球領先的半導體封裝與測試服務企業，主營業務包括晶圓前段測試、晶圓測試、封裝、材料及成品測試的一站式服務。2017年日月光并購砂品精密之后，成為全球第一大封測企業，全球市占率接近30%。
安靠科技	美國	安靠科技股份有限公司成立于1986年，是全球第一家提供半導體封裝和測試服務的外包商，目前為全球第二大封測代工廠商。安靠的主營業務為半導體封裝和測試服務，具體包括晶圓凸點、晶圓測試、晶圓背面研磨、封裝設計、封裝、系統級和最終測試。
長電科技	中國大陸	江蘇長電科技股份有限公司成立于1998年11月，主營業務包括集成電路的系統集成、設計仿真、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。長電科技是中國大陸地區第一大封測廠商。
通富微電	中國大陸	通富微電子股份有限公司成立于 1994 年 2 月，主營業務為集成電路封裝測試、圓片測試、系統測試，是中國第二大集成電路封測企業。目前，50%以上的世界前 20 強半導體企業和絕大多數國內知名集成電路設計公司都已成為通富微電的客戶。
華天科技	中國大陸	天水華天科技股份有限公司成立于 2003 年 12 月，主營業務為集成電路封裝測試，是中國第三大集成電路封測企業。

數據來源：觀研天下數據中心整理

全球及中國大陸主要獨立第三方測試企業介紹

公司簡稱	地區	公司介紹
京元電子	中國臺灣	京元電子股份有限公司成立于1987年5月，主營業務為半導體產品的封裝測試業務，測試服務項目包括：晶圓針測、IC成品測試、預燒測試、封裝及其他項目。京元電子的晶圓測試產能840萬片/年，芯片成品測試產能180億顆/年，測試設備總數超過4500臺，是全球最大的專業測試廠。
欣銓	中國臺灣	欣銓科技股份有限公司成立于1999年，主要經營業務為存儲芯片晶圓測試、數字芯片及混合信號芯片的晶圓和成品測試、晶圓型預燒測試，為臺灣前三大的晶圓測試廠，也是全球主要的第三方測試代工廠商之一。公司擁有測試機1256臺，晶圓測試產能254萬片/年，芯片成品測試產能15億顆/年。
矽格	中國臺灣	砂格股份有限公司成立于1996年，主營業務為半導體封裝和測試。矽格擁有超過千臺的測試機臺，品圓測試及芯片成品測試產能49億顆/年。
利揚芯片	中國大陸	廣東利揚芯片測試股份有限公司成立于2010年2月，主營業務包括集成電路測試方案開發、12英寸及8英寸晶圓測試服務、芯片成品測試服務以及與集成電路測試相關的配套服務。目前公司擁有愛德萬93K、T2K、T5830、T53系列、EVA，泰瑞達Ultraflex、J750、Magnum，致茂33系列，恩艾STS、PXI系列，華峰測控STS8200、STS8300，勝達克Astar，芯業測控XT21、XT22系列，東京電子P12、PrecioXL，東京精密UF200、UF3000、AP3000，科休MT9510，愛普生8000系列，四方8508，鴻勁1028C、9046LS、3012系列等測試設備，具有數字信號芯片、模擬信號芯片、數?；旌闲酒?、射頻芯片等的測試能力。利揚芯片擁有晶圓測試設備144套，芯片成測設備284套，2023年晶圓測試產量462425片/年，芯片成品測試產量15.16億顆/年，是國內最大的獨立第三方集成電路測試基地之一。
華嶺股份	中國大陸	上海華嶺集成電路技術股份有限公司成立于2001年4月，主營業務為集成電路測試服務，具體包括測試技術研究、測試軟硬件開發、測試裝備研制、測試驗證分析、晶圓測試、集成電路成品測試、可靠性試驗、自有設備租賃。華嶺目前建立了千級、百級、十級各種標準的凈化測試環境，累計裝備了200多套測試技術研發和分析系統。