我國半導體去膠設備行業：晶圓產能不斷擴充帶來廣闊需求市場呈多寡頭壟斷格局

2025-03-21 09:46

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一、去膠工藝是半導體制造過程中的重要環節之一，主要分為濕法與干法兩類

根據觀研報告網發布的《中國半導體去膠設備行業發展深度分析與投資前景預測報告（2025-2032年）》顯示，在半導體制造工藝中，去膠工藝是不可或缺的一環，是光刻工藝中的最后一步，其直接關系到芯片成品的質量與性能。在光刻工藝中，去膠設備主要用于曝光后將光刻膠從晶圓上移除，以此來保證晶圓順利進入下一步制造步驟。

去膠工藝可分為濕法和干法兩類。其中濕法去膠工藝使用溶劑對光刻膠等進行溶解，不適合用于AI、Cu等制程的去膠；干法去膠工藝可視為等離子刻蝕技術的延伸，主要通過等離子體和薄膜材料的化學反應完成，適用于絕大部分的去膠工藝，是當前的主流工藝。

資料來源：公開資料，觀研天下整理

二、去膠設備是半導體設備重要的一個分支，擁有較大的發展空間

半導體去膠設備是指在半導體去膠工藝中所涉及到的設備總稱，是半導體設備重要的一個分支。半導體設備，作為高科技制造領域的關鍵一環，涵蓋了晶圓制造、封裝測試等全流程所需的各種精密儀器。這些設備不僅對芯片的性能和成本產生直接影響，還是推動整個半導體行業技術進步和產業升級的重要基石。

近年來，在下游半導體行業發展帶動下，我國半導體設備市場規模整體擴大，并在 2020 年首次成為全球最大的半導體設備市場，銷售額增長 39%，達到 187.2億美元。到2023 年中國大陸半導體設備市場規模達到 366 億美元，仍然是全球最大的半導體設備市場。而結合全球半導體設備發展趨勢、我國半導體設備國產替代以及下游需求旺盛的多重作用，未來幾年我國半導體設備行業仍將保持高速增長態勢，保守預計2023—2028年，我國半導體設備行業市場規模將穩步提升，保持在15%左右的復合增長率，到2028年，我國半導體設備市場規模將達到655億美元?？梢?，去膠設備作為半導體設備重要的一個分支，其擁有較大的發展空間。

數據來源：公開數據，觀研天下整理

三、半導體行業發展帶動半導體去膠設備發展

半導體去膠設備與半導體產業的繁榮狀況緊密相連。近年隨著半導體行業發展的帶動，半導體去膠設備也隨之發展。當今數字經濟迅速發展，半導體行業作為現代科技與工業領域的核心基石，對全球經濟和社會發展具有深遠影響,吸引了越來越多的投資者的關注。在此背景下，半導體去膠設備作為半導體行業的重要一個分支，未來也有著廣闊的發展空間。

近年來，由于美國等國家對我國半導體產業限制持續加劇以及終端應用需求呈現周期性疲軟態勢，導致2022-2023年我國半導體市場規模存在不同程度的下降。根據數據顯示，2023年我國半導體市場規模達到1552億美元。

數據來源：公開數據，觀研天下整理

四、晶圓產能不斷擴充給去膠設備帶來廣闊市場需求

目前去膠設備主要應用在集成電路中的前道芯片制造領域。據了解，集成電路制造設備通?？煞譃榍暗拦に囋O備（芯片制造）和后道工藝設備（芯片封裝測試）兩大類。其中，前道芯片制造主要包括六大工藝步驟，分別為：熱處理（Thermal Process）、光刻（Photo-lithography）、刻蝕（Etch）、離子注入（Ion Implant）、薄膜沉積（Deposition）、機械拋光（CMP），所對應的專用設備主要包括快速熱處理（RTP）/氧化/擴散設備、光刻設備、刻蝕/去膠設備、離子注入設備、薄膜沉積設備、機械拋光設備等。

資料來源：公開資料，觀研天下整理

近年來隨著下游應用市場需求增加，加上各國貿易的不穩定，全球芯片供需出現失衡，國內晶圓代工企業接連宣布投資建造或規劃建設新產線，以擴大晶圓產能，從而帶動了半導體去交設備市場需求快速增長。數據顯示，截至2023年12月，我國內地12英寸、8英寸和6英寸及以下的硅晶圓制造線共有210條。12英寸晶圓廠45座，規劃產能合計238萬片，8英寸晶圓廠34座，規劃產能合計168萬片，6英寸晶圓廠48座，規劃產能合計264萬片，5/4/3英寸晶圓廠63座，規劃產能合計730萬片。

2023年我國大陸晶圓制造產能分布

廠商	地點	晶圓廠	工藝制程	尺寸	規劃產能（萬片/月）
中芯國際	上海	中芯南方SN1	14nm FinFET	12	3.5
	上海	中芯上海S1 Fab1	0.35um-90nm	8	13.5
	上海	中芯上海S1 Fab2	0.35um-90nm	8	—
華虹集團	上海	華力一期Fab5	65nm/55nm， 40nmLogic,RF, CIS，HV， eNVM	12	4
	上海	華力二期Fab6	28nm/22nmLogic， RF， CIS, eNVM	12	4
	上海	華虹宏力Fab1	1.0 μm-90nm eNVM,Discrete,BCD,Logic/RF,CIS	8	17
	上海	華虹宏力Fab2	—	8	17.8
	上海	華虹宏力Fab3	—	8	—
積塔半導體	上海	Fab6	55nm特色工藝先導線（一階段）40/28nm汽車電子芯片生產線(二階段）	12	5
	上海	Fab5	0.35-0.11um，模擬、功率器件	8	8
	上海	Fab3	0.5-2.5um BCD,數?；旌?/span>	8	3
	上海	Fab2	1.0-0.8um BCD, IGBT	6	7
	上海	Fab7	SiC MOSFET	6	3
鼎泰匠芯	上海	—	0.18/0.11umMOSFET,GBT,Logic,Analog	12	3
臺積電	上海	Fab10	0.35-0.18μm CMOS	8	12
中芯國際	北京	中芯北京B1 Fab4	90nm-55nm	12	6.5
		中芯北方B2	65nm-28nm	12	10
		中芯北方B3	65nm-28nm	12	—
		中芯京城FAB3P1	65nm-28nm	12	10
燕東微	北京	—	65nm功率器件、顯示驅動、電源管理、硅光芯片	8	5
燕東微	北京	—	90nm 以上MOSFET、IGBT、CMOS、BCD、MEMS	8	3
賽微電子	北京	Fab3	0.25um-lum MEMS BAW	8	3
中芯國際	深圳	中芯深圳G2 Fab16	65nm-28nm	12	4
中芯國際	深圳	中芯深圳G1 Fab15	0.35μum-0.15μum	8	7
方正微	深圳	Fab1	DMOS、IGBT、SBD、FRD、BiCMOS、BCD、GaN,SiC	6	5
方正微	深圳	Fab2	DMOS、IGBT、SBD、FRD、BiCMOS、BCD、GaN，SiC	6	5
深愛半導體	深圳	—	DMOS、MOSFET、IGBT,FTD, TVS, GaN, SiC	6	4

資料來源：公開資料，觀研天下整理

五、當前市場呈現多寡頭壟斷格局，CR5達到為93.5%

當前全球集成電路制造干法去膠設備領域呈現多寡頭競爭的發展趨勢，行業CR5在2023年超過 90%，比思科、屹唐半導體、泰仕半導體、愛發科、泛林半導體等為主要參與者。其中屹唐半導體憑借 34.60%的市場占有率位居全球第二，確立了在干法去膠設備細分市場中國際領先的行業地位。

數據來源：公開數據，觀研天下整理

在國內市場上，集成電路制造干法去膠設備領域同樣也呈現多寡頭競爭態勢，多寡頭競爭超過90%。有數據顯示，2022年在我國干法去膠設備領域，前五大廠商的市場份額合計達到93.5%。這一數據表明，當前我國干法去膠設備領域市場高度集中。目前在我國干法去膠設備領域里，主要有屹唐半導體、中屹唐半導體等。（WW）

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