?物聯網芯片是一種嵌入式芯片，具備無線通信和數據處理能力，能夠接收傳感器或其他設備采集的數據，并通過無線網絡與其他設備進行數據傳輸和交互。它是實現物聯網應用中的通信、計算和控制功能的核心部件。
一、我國物聯網芯片產業鏈
從產業鏈來看，物聯網芯片上游為原材料和相關生產設備；其中原材料包括硅片、靶材、光刻膠、拋光材料、封裝材料等；設備包括硅片晶爐、熱處理設備、光刻機、涂膠顯影機、刻蝕設備、檢測設備、封裝設備等。中游為物聯網芯片的設計及制造。下游為智慧城市、智能穿戴、工業物聯網、消費電子和車聯網等應用領域。
資料來源：觀研天下整理
從物聯網芯片產業鏈布局情況來看，我國物聯網芯片上游原材料參與企業有中芯國際、中環股份、南大光電、華特氣體、隆華科技、飛凱材料等等；設備參與企業有晶盛機電、北方華創、芯源微、電科裝備、凱世通等。中游物聯網芯片設計和制造布局企業有中興通訊、泰凌微、士蘭微、紫光展銳、恒玄科技、兆易創新等企業。下游為智慧城市、智能穿戴、工業物聯網、消費電子和車聯網等應用領域。
資料來源：觀研天下整理
二、我國物聯網芯片行業上游相關企業競爭優勢對比
我國物聯網芯片行業上游原材料參與企業有中芯國際 (688981)、南大光電 (300346)、華特氣體 (688268；設備參與的企業有晶盛機電 (300316)、北方華創 (002371)、芯源微 (688037)等。
我國物聯網芯片行業上游相關企業競爭優勢對比
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企業簡稱 |
成立時間 |
競爭優勢 |
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原材料 |
中芯國際 (688981) |
2000-04-03 |
研發團隊優勢：公司研發隊伍的主要成員由境內外資深專家組成,擁有在行業內多年的研發和管理經驗。 |
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規模及生產優勢：中芯國際總部位于中國上海,擁有全球化的制造和服務基地,在上海、北京、天津、深圳建有多座8英寸和12英寸晶圓廠。 |
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南大光電 (300346) |
2000-12-28 |
技術優勢：公司及主要子公司自主開發的專利共計130項,其中發明專利37項,實用新型專利93項。 |
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研發優勢：公司在江蘇蘇州、浙江寧波、安徽全椒、山東淄博、內蒙古烏蘭察布設立研發生產基地,在北美設立營銷技術服務分公司。 |
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華特氣體 (688268) |
2019-12-26 |
客戶優勢：公司解決了長江存儲、中芯國際、華潤微電子、合肥長鑫等眾多知名半導體客戶多種氣體材料的進口制約,并進入了英特爾、美光科技、臺積電、SK海力士、英飛凌、三星等全球領先半導體企業的供應鏈體系。 |
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技術優勢：公司掌握了特種氣體從生產、存儲、檢測到應用服務全流程涉及到的關鍵性技術,包括氣體合成、純化、混配、氣瓶處理、分析檢測以及供氣系統的設計、安裝、日常維護等環節。 |
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設備 |
晶盛機電 (300316) |
2006-12-14 |
客戶優勢：公司的主要客戶包括 TCL 中環、有研硅、上海新昇、奕斯偉、合晶科技、晶科能源、天合光能、晶澳科技、通威股份、上機數控、高景太陽能、雙良節能、美科股份等業內知名的上市公司或大型企業,并與公司保持了長期的戰略合作關系。 |
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人才優勢：公司擁有一支以教授、博士、碩士為核心的研發與管理團隊,擁有國家級博士后工作站、外國專家工作站、院士工作站以及省級重點研究院等科研人才平臺,以及一支專業化程度高、應用經驗豐富、執行力強的技術工人隊伍， |
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北方華創 (002371) |
2001-09-28 |
技術優勢：截至 2022 年末公司累計申請專利 6800 余件,累計獲得授權專利 3900 余件。 |
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研發優勢：公司現有六大研發生產基地,營銷服務體系覆蓋歐、美、亞等全球主要國家和地區。 |
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芯源微 (688037) |
2002-12-17 |
技術優勢：截至 2023 年 6 月 30 日,公司共獲得專利授權 265 項,其中發明專利 177 項(中國大陸地區發明專利 158 項,中國臺灣地區發明專利 17 項,美國發明專利 2 項),實用新型專利 52 項,外觀設計專利 36 項;擁有軟件著作權 76 項。 |
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銷售優勢：公司以沈陽為銷售總部,并在蘇州、昆山、武漢、上海、中國臺灣等地設有辦事處,銷售網絡覆蓋長三角、珠三角及中國臺灣地區等產業重點區域,建立了可快速響應的銷售和技術服務團隊。 |
資料來源：公司資料、觀研天下整理
三、中國物聯網芯片行業中游主要企業競爭優勢情況
我國物聯網芯片行業中游設計及制造參與的企業有中興通訊 (000063)、泰凌微 (688591)、士蘭微(600460)、紫光展銳、恒玄科技 (688608)、兆易創新 (603986)。
我國物聯網芯片行業中游相關企業競爭優勢對比
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企業簡稱 |
成立時間 |
競爭優勢 |
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物聯網芯片設計及制造 |
中興通訊 (000063) |
1997-11-11 |
技術優勢：在芯片領域,本集團具有近30年的研發積累,在先進工藝設計、核心IP、架構和封裝設計、數字化高效開發平臺等方面持續強化投入,已具備業界領先的芯片全流程設計能力。 |
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業務優勢：公司業務覆蓋160多個國家和地區,服務全球1/4以上人口。 |
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泰凌微 (688591) |
2010-06-30 |
客戶優勢：產品廣泛應用于漢朔、小米、羅技(Logitech)、歐之(Home Control)、涂鴉智能、朗德萬斯(Ledvance)、瑞薩(Renesas)、科大訊飛、創維、夏普(Sharp)、松下(Panasonic)、英偉達(Nvidia)、哈曼(Harman)等多家主流終端知名品牌。 |
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品牌優勢：在品牌聲譽方面,公司通過技術創新、品質保證、應用場景拓展等全方面積累,打造了優秀的品牌知名度,獲得了“五大中國創新IC設計公司”“中國IC設計無線連接公司TOP10”“上海市市級企業技術中心和科技小巨人企業”等榮譽,多款系列產品也取得“上海市物聯網重點產品獎”“中國芯”“年度最佳RF/無線IC”等眾多獎項。 |
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士蘭微 (600460) |
1997-09-25 |
研發優勢：公司已經建立了可持續發展的產品和技術研發體系。 |
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產能優勢：士蘭微電子建在杭州錢塘新區的集成電路芯片生產線目前實際月產出達到23萬片,在小于和等于6英寸的芯片制造產能中排在全球第二位。 |
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紫光展銳 |
20130-08-26 |
技術優勢：公司曾多次獲得國家科學技術進步獎，其中特等獎1次、一等獎2次，累計申請專利超11000項，擁有3G/4G/5G、多卡多待、多模等核心專利。 |
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客戶優勢：公司測覆蓋全球140+國家和地區，通過全球270+運營商的出貨認證，擁有包括榮耀、小米、realme、vivo、三星、摩托羅拉、海信、中興、京東、銀聯、格力在內的500多家品牌客戶。 |
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恒玄科技 (688608) |
2015-06-08 |
技術優勢：2022年上半年,公司新增申請境內發明專利66項,獲得境內發明專利批準19項;通過自主途徑申請境外專利3項,獲得境外發明專利批準3項。 |
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布局優勢：公司研發團隊具有豐富的行業經驗和敏銳的市場洞察力,把握住了智能語音市場爆發的機遇。 |
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兆易創新 (603986) |
2005-04-06 |
營銷網絡優勢：公司在中國北京、上海、深圳、合肥、西安、成都、蘇州、香港和臺灣,美國、韓國、日本、英國、新加坡等多個國家和地區均設有分支機構和辦事處,營銷網絡遍布全球,為客戶提供優質便捷的本地化支持服務。 |
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多元化布局優勢：公司在產品線規劃、下游應用領域擴展、市場區域開發等方面,堅持多元化布局。 |
資料來源：企業資料、觀研天下整理（XD）
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觀研報告網發布的《中國物聯網芯片行業現狀深度分析與投資趨勢研究報告（2025-2032年）》涵蓋行業最新數據，市場熱點，政策規劃，競爭情報，市場前景預測，投資策略等內容。更輔以大量直觀的圖表幫助本行業企業準確把握行業發展態勢、市場商機動向、正確制定企業競爭戰略和投資策略。
本報告依據國家統計局、海關總署和國家信息中心等渠道發布的權威數據，結合了行業所處的環境，從理論到實踐、從宏觀到微觀等多個角度進行市場調研分析。
行業報告是業內企業、相關投資公司及政府部門準確把握行業發展趨勢，洞悉行業競爭格局，規避經營和投資風險，制定正確競爭和投資戰略決策的重要決策依據之一。
本報告是全面了解行業以及對本行業進行投資不可或缺的重要工具。觀研天下是國內知名的行業信息咨詢機構，擁有資深的專家團隊，多年來已經為上萬家企業單位、咨詢機構、金融機構、行業協會、個人投資者等提供了專業的行業分析報告，客戶涵蓋了華為、中國石油、中國電信、中國建筑、惠普、迪士尼等國內外行業領先企業，并得到了客戶的廣泛認可。
目錄大綱：
【第一部分 行業定義與監管 】
第一章 2020-2024年中國物聯網芯片行業發展概述
第一節 物聯網芯片行業發展情況概述
一、物聯網芯片行業相關定義
二、物聯網芯片特點分析
三、物聯網芯片行業基本情況介紹
四、物聯網芯片行業經營模式
（1）生產模式
（2）采購模式
（3）銷售/服務模式
五、物聯網芯片行業需求主體分析
第二節 中國物聯網芯片行業生命周期分析
一、物聯網芯片行業生命周期理論概述
二、物聯網芯片行業所屬的生命周期分析
第三節 物聯網芯片行業經濟指標分析
一、物聯網芯片行業的贏利性分析
二、物聯網芯片行業的經濟周期分析
三、物聯網芯片行業附加值的提升空間分析
第二章 中國物聯網芯片行業監管分析
第一節 中國物聯網芯片行業監管制度分析
一、行業主要監管體制
二、行業準入制度
第二節 中國物聯網芯片行業政策法規
一、行業主要政策法規
二、主要行業標準分析
第三節 國內監管與政策對物聯網芯片行業的影響分析
【第二部分 行業環境與全球市場】
第三章 2020-2024年中國物聯網芯片行業發展環境分析
第一節 中國宏觀環境與對物聯網芯片行業的影響分析
一、中國宏觀經濟環境
二、中國宏觀經濟環境對物聯網芯片行業的影響分析
第二節 中國社會環境與對物聯網芯片行業的影響分析
第三節 中國對外貿易環境與對物聯網芯片行業的影響分析
第四節 中國物聯網芯片行業投資環境分析
第五節 中國物聯網芯片行業技術環境分析
第六節 中國物聯網芯片行業進入壁壘分析
一、物聯網芯片行業資金壁壘分析
二、物聯網芯片行業技術壁壘分析
三、物聯網芯片行業人才壁壘分析
四、物聯網芯片行業品牌壁壘分析
五、物聯網芯片行業其他壁壘分析
第七節 中國物聯網芯片行業風險分析
一、物聯網芯片行業宏觀環境風險
二、物聯網芯片行業技術風險
三、物聯網芯片行業競爭風險
四、物聯網芯片行業其他風險
第四章 2020-2024年全球物聯網芯片行業發展現狀分析
第一節 全球物聯網芯片行業發展歷程回顧
第二節 全球物聯網芯片行業市場規模與區域分布情況
第三節 亞洲物聯網芯片行業地區市場分析
一、亞洲物聯網芯片行業市場現狀分析
二、亞洲物聯網芯片行業市場規模與市場需求分析
三、亞洲物聯網芯片行業市場前景分析
第四節 北美物聯網芯片行業地區市場分析
一、北美物聯網芯片行業市場現狀分析
二、北美物聯網芯片行業市場規模與市場需求分析
三、北美物聯網芯片行業市場前景分析
第五節 歐洲物聯網芯片行業地區市場分析
一、歐洲物聯網芯片行業市場現狀分析
二、歐洲物聯網芯片行業市場規模與市場需求分析
三、歐洲物聯網芯片行業市場前景分析
第六節 2025-2032年全球物聯網芯片行業分布走勢預測
第七節 2025-2032年全球物聯網芯片行業市場規模預測
【第三部分 國內現狀與企業案例】
第五章 中國物聯網芯片行業運行情況
第一節 中國物聯網芯片行業發展狀況情況介紹
一、行業發展歷程回顧
二、行業創新情況分析
三、行業發展特點分析
第二節 中國物聯網芯片行業市場規模分析
一、影響中國物聯網芯片行業市場規模的因素
二、中國物聯網芯片行業市場規模
三、中國物聯網芯片行業市場規模解析
第三節 中國物聯網芯片行業供應情況分析
一、中國物聯網芯片行業供應規模
二、中國物聯網芯片行業供應特點
第四節 中國物聯網芯片行業需求情況分析
一、中國物聯網芯片行業需求規模
二、中國物聯網芯片行業需求特點
第五節 中國物聯網芯片行業供需平衡分析
第六節 中國物聯網芯片行業存在的問題與解決策略分析
第六章 中國物聯網芯片行業產業鏈及細分市場分析
第一節 中國物聯網芯片行業產業鏈綜述
一、產業鏈模型原理介紹
二、產業鏈運行機制
三、物聯網芯片行業產業鏈圖解
第二節 中國物聯網芯片行業產業鏈環節分析
一、上游產業發展現狀
二、上游產業對物聯網芯片行業的影響分析
三、下游產業發展現狀
四、下游產業對物聯網芯片行業的影響分析
第三節 中國物聯網芯片行業細分市場分析
一、細分市場一
二、細分市場二
第七章 2020-2024年中國物聯網芯片行業市場競爭分析
第一節 中國物聯網芯片行業競爭現狀分析
一、中國物聯網芯片行業競爭格局分析
二、中國物聯網芯片行業主要品牌分析
第二節 中國物聯網芯片行業集中度分析
一、中國物聯網芯片行業市場集中度影響因素分析
二、中國物聯網芯片行業市場集中度分析
第三節 中國物聯網芯片行業競爭特征分析
一、企業區域分布特征
二、企業規模分布特征
三、企業所有制分布特征
第八章 2020-2024年中國物聯網芯片行業模型分析
第一節 中國物聯網芯片行業競爭結構分析（波特五力模型）
一、波特五力模型原理
二、供應商議價能力
三、購買者議價能力
四、新進入者威脅
五、替代品威脅
六、同業競爭程度
七、波特五力模型分析結論
第二節 中國物聯網芯片行業SWOT分析
一、SWOT模型概述
二、行業優勢分析
三、行業劣勢
四、行業機會
五、行業威脅
六、中國物聯網芯片行業SWOT分析結論
第三節 中國物聯網芯片行業競爭環境分析（PEST）
一、PEST模型概述
二、政策因素
三、經濟因素
四、社會因素
五、技術因素
六、PEST模型分析結論
第九章 2020-2024年中國物聯網芯片行業需求特點與動態分析
第一節 中國物聯網芯片行業市場動態情況
第二節 中國物聯網芯片行業消費市場特點分析
一、需求偏好
二、價格偏好
三、品牌偏好
四、其他偏好
第三節 物聯網芯片行業成本結構分析
第四節 物聯網芯片行業價格影響因素分析
一、供需因素
二、成本因素
三、其他因素
第五節 中國物聯網芯片行業價格現狀分析
第六節 2025-2032年中國物聯網芯片行業價格影響因素與走勢預測
第十章 中國物聯網芯片行業所屬行業運行數據監測
第一節 中國物聯網芯片行業所屬行業總體規模分析
一、企業數量結構分析
二、行業資產規模分析
第二節 中國物聯網芯片行業所屬行業產銷與費用分析
一、流動資產
二、銷售收入分析
三、負債分析
四、利潤規模分析
五、產值分析
第三節 中國物聯網芯片行業所屬行業財務指標分析
一、行業盈利能力分析
二、行業償債能力分析
三、行業營運能力分析
四、行業發展能力分析
第十一章 2020-2024年中國物聯網芯片行業區域市場現狀分析
第一節 中國物聯網芯片行業區域市場規模分析
一、影響物聯網芯片行業區域市場分布的因素
二、中國物聯網芯片行業區域市場分布
第二節 中國華東地區物聯網芯片行業市場分析
一、華東地區概述
二、華東地區經濟環境分析
三、華東地區物聯網芯片行業市場分析
（1）華東地區物聯網芯片行業市場規模
（2）華東地區物聯網芯片行業市場現狀
（3）華東地區物聯網芯片行業市場規模預測
第三節 華中地區市場分析
一、華中地區概述
二、華中地區經濟環境分析
三、華中地區物聯網芯片行業市場分析
（1）華中地區物聯網芯片行業市場規模
（2）華中地區物聯網芯片行業市場現狀
（3）華中地區物聯網芯片行業市場規模預測
第四節 華南地區市場分析
一、華南地區概述
二、華南地區經濟環境分析
三、華南地區物聯網芯片行業市場分析
（1）華南地區物聯網芯片行業市場規模
（2）華南地區物聯網芯片行業市場現狀
（3）華南地區物聯網芯片行業市場規模預測
第五節 華北地區物聯網芯片行業市場分析
一、華北地區概述
二、華北地區經濟環境分析
三、華北地區物聯網芯片行業市場分析
（1）華北地區物聯網芯片行業市場規模
（2）華北地區物聯網芯片行業市場現狀
（3）華北地區物聯網芯片行業市場規模預測
第六節 東北地區市場分析
一、東北地區概述
二、東北地區經濟環境分析
三、東北地區物聯網芯片行業市場分析
（1）東北地區物聯網芯片行業市場規模
（2）東北地區物聯網芯片行業市場現狀
（3）東北地區物聯網芯片行業市場規模預測
第七節 西南地區市場分析
一、西南地區概述
二、西南地區經濟環境分析
三、西南地區物聯網芯片行業市場分析
（1）西南地區物聯網芯片行業市場規模
（2）西南地區物聯網芯片行業市場現狀
（3）西南地區物聯網芯片行業市場規模預測
第八節 西北地區市場分析
一、西北地區概述
二、西北地區經濟環境分析
三、西北地區物聯網芯片行業市場分析
（1）西北地區物聯網芯片行業市場規模
（2）西北地區物聯網芯片行業市場現狀
（3）西北地區物聯網芯片行業市場規模預測
第九節 2025-2032年中國物聯網芯片行業市場規模區域分布預測
第十二章 物聯網芯片行業企業分析（隨數據更新可能有調整）
第一節 企業一
一、企業概況
二、主營產品
三、運營情況
（1）主要經濟指標情況
（2）企業盈利能力分析
（3）企業償債能力分析
（4）企業運營能力分析
（5）企業成長能力分析
四、公司優勢分析
第二節 企業二
一、企業概況
二、主營產品
三、運營情況
（1）主要經濟指標情況
（2）企業盈利能力分析
（3）企業償債能力分析
（4）企業運營能力分析
（5）企業成長能力分析
四、公司優勢分析
第三節 企業三
一、企業概況
二、主營產品
三、運營情況
（1）主要經濟指標情況
（2）企業盈利能力分析
（3）企業償債能力分析
（4）企業運營能力分析
（5）企業成長能力分析
四、公司優勢分析
第四節 企業四
一、企業概況
二、主營產品
三、運營情況
（1）主要經濟指標情況
（2）企業盈利能力分析
（3）企業償債能力分析
（4）企業運營能力分析
（5）企業成長能力分析
四、公司優勢分析
第五節 企業五
一、企業概況
二、主營產品
三、運營情況
（1）主要經濟指標情況
（2）企業盈利能力分析
（3）企業償債能力分析
（4）企業運營能力分析
（5）企業成長能力分析
四、公司優勢分析
第六節 企業六
一、企業概況
二、主營產品
三、運營情況
（1）主要經濟指標情況
（2）企業盈利能力分析
（3）企業償債能力分析
（4）企業運營能力分析
（5）企業成長能力分析
四、公司優勢分析
第七節 企業七
一、企業概況
二、主營產品
三、運營情況
（1）主要經濟指標情況
（2）企業盈利能力分析
（3）企業償債能力分析
（4）企業運營能力分析
（5）企業成長能力分析
四、公司優勢分析
第八節 企業八
一、企業概況
二、主營產品
三、運營情況
（1）主要經濟指標情況
（2）企業盈利能力分析
（3）企業償債能力分析
（4）企業運營能力分析
（5）企業成長能力分析
四、公司優勢分析
第九節 企業九
一、企業概況
二、主營產品
三、運營情況
（1）主要經濟指標情況
（2）企業盈利能力分析
（3）企業償債能力分析
（4）企業運營能力分析
（5）企業成長能力分析
四、公司優勢分析
第十節 企業十
一、企業概況
二、主營產品
三、運營情況
（1）主要經濟指標情況
（2）企業盈利能力分析
（3）企業償債能力分析
（4）企業運營能力分析
（5）企業成長能力分析
四、公司優勢分析
【第四部分 展望、結論與建議】
第十三章 2025-2032年中國物聯網芯片行業發展前景分析與預測
第一節 中國物聯網芯片行業未來發展前景分析
一、中國物聯網芯片行業市場機會分析
二、中國物聯網芯片行業投資增速預測
第二節 中國物聯網芯片行業未來發展趨勢預測
第三節 中國物聯網芯片行業規模發展預測
一、中國物聯網芯片行業市場規模預測
二、中國物聯網芯片行業市場規模增速預測
三、中國物聯網芯片行業產值規模預測
四、中國物聯網芯片行業產值增速預測
五、中國物聯網芯片行業供需情況預測
第四節 中國物聯網芯片行業盈利走勢預測
第十四章 中國物聯網芯片行業研究結論及投資建議
第一節 觀研天下中國物聯網芯片行業研究綜述
一、行業投資價值
二、行業風險評估
第二節 中國物聯網芯片行業進入策略分析
一、目標客戶群體
二、細分市場選擇
三、區域市場的選擇
第三節 物聯網芯片行業品牌營銷策略分析
一、物聯網芯片行業產品策略
二、物聯網芯片行業定價策略
三、物聯網芯片行業渠道策略
四、物聯網芯片行業推廣策略
第四節 觀研天下分析師投資建議
