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從全球最大晶圓代工廠商臺積電看，晶圓代工需求持續增長。受益蘋果發布iPhone8/8plus/X，作為蘋果A11處理器
第一章2016年中國晶圓代工運行概況 第一節2016年晶圓代工重點產品運行分析 第二節我國晶圓代工產業特征與行業重要性
第十六章 晶圓代工產業投資風險 第一節 晶圓代工行業宏觀調控風險 第二節 晶圓代工行業競爭風險 第三節 晶圓代工行業供需波動風險 第四節 晶圓代工行業技術創新風險 第五節 晶圓代工行業經營管理風險
重要結論 隨著半導體產業分工的日趨細化，全球晶圓代工市場呈現快速增長的勢頭，2006年其規模首次突破200億美元，2002-2006年，其市場規模的年均復合增長率達到19.8%，大大高于同期全球半導體市場增幅。晶圓代工已經成為全球主要半導體Fab企業的重點發展方向。
摘要 晶圓代工行業與IC設計產業的景氣密切相關，而IC設計產業在經歷了2005年下半年到2006年上半年大約一年的幸福時光后，危機開始萌芽。目前，工廠生產熱火朝天，導致產品生產速度超過了銷售速度，結果過剩庫存不斷增多。半導體供應商正在實現其營業收入目標。但是，由
